[发明专利]放射线检测装置、放射线检测装置的制造方法及图像摄影装置有效
| 申请号: | 201110054853.X | 申请日: | 2011-03-08 |
| 公开(公告)号: | CN102193102A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
| 发明(设计)人: | 朝桐智;山崎敬之;中山道人 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝医疗系统株式会社 |
| 主分类号: | G01T1/20 | 分类号: | G01T1/20;A61B6/03 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 杨谦;胡建新 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 放射线 检测 装置 制造 方法 图像 摄影 | ||
本申请以日本专利申请2010-059151(申请日:2010年3月16日)为基础,享受该申请的优先权。本申请通过参照该申请,包括该申请的全部内容。
技术领域
本发明的实施方式涉及使放射线照射被检测体来对被摄体的断层图像进行摄影的放射线检测装置、放射线检测装置的制造方法及图像摄影装置。
背景技术
图像摄影装置也称为图像诊断摄影装置,作为图像摄影装置的一个例子的X射线CT(Computed Tomography:计算机断层图像摄影)装置被用于医院等医疗设施。在X射线CT装置的架台上配备X射线检测装置。X射线管球所产生的X射线束伴随该X射线管球的旋转,对被检测体进行曝光照射,透射该被检测体的X射线束入射至X射线检测装置,由此取得被检测体的断层图像。
在X射线检测装置中,入射的X射线束转换为可视光,该可视光通过搭载在布线基板上的光电二极管阵列(photodiode array)转换为电信号。而且,在该电信号被放大之后,通过数据收集装置(数据收集部:DAS:Data Acquisition System)的模拟/数字转换元件(A/D转换元件)被转换为数字信号。利用数据传输系统将该数字化后的数据信号从数据收集装置发送至控制台侧。
X射线检测装置具有检测器,该检测器是将多个检测器模块二维排列而构成的。在日本特开2008-259733号公报中公开了如下内容,即,载置有被检测体的诊视床沿着被检测体的体轴方向移动,并插入架台的开口部内。
例如,在多层面(multislice)式的X射线CT装置中,若进一步使摄影高速化和高精度化,则需要更清晰的高品质的断层图像的图像。但是,从光电二极管阵列向A/D转换元件输送的模拟信号容易受到来自外部的噪声的影响,会很大程度地影响图像的品质。
搭载有光电二极管阵列的布线基板至内置有A/D转换元件的数据收集装置之间,通过柔性基板或柔性电缆等柔性布线构件进行电连接。因此,柔性布线构件的布线长度很长,柔性布线构件的布线长度上的电容变大,受到来自其他部分的微小的振动或电源系统的电磁场的影响,噪声增大。因此,产生不能够得到高品质的图像的问题。
发明内容
本发明所要解决的问题是提供一种通过在将检测出的模拟信号传送至数据收集装置时减少因模拟信号引起的噪声,能够得到高品质的图像的放射线检测装置、放射线检测装置的制造方法及图像摄影装置。
实施方式的放射线检测装置包括:闪烁器、光检测部、第一基板、第一电连接结构部、第二基板、第二电连接结构部、数据收集装置。上述闪烁器通过放射线的入射产生可视光。上述光检测部具有受光元件,该受光元件配置在上述闪烁器上,基于由上述闪烁器产生的可视光的强度产生电信号。上述第一电连接结构部将上述光检测部和上述第一基板的第一面部电连接。上述第二基板与上述第一基板对置配置。上述第二电连接结构部使上述第一基板的与该第一基板的上述第一面部相反一侧的第二面部和上述第二基板的第一面部电连接。上述数据收集装置配置在上述第二基板的与该第二基板的上述第一面部相反一侧的第二面部上,对通过上述第一电连接结构部、上述第一基板、上述第二电连接结构部、上述第二基板输送来的来自上述光检测部的电信号进行处理。
根据上述结构的装置,通过在将检测出的模拟信号传送至数据收集装置时减少因模拟信号引起的噪声,能够得到高品质图像的放射线检测装置。
附图说明
图1是表示作为实施方式的图像摄影装置的一个例子的为了医用诊断而进行断层图像的图像摄影的X射线CT装置的立体图。
图2是表示图1所示的X射线CT装置的内部结构例的图。
图3是从B方向观察图2所示的架台的主视图。
图4是表示放射线检测装置的检测器模块的优选结构例的图。
图5是放大表示图4的第一电连接结构部的一部分的图。
图6是放大表示图4的第二电连接结构部的一部分的图。
图7是表示对陶瓷基板的第一面部装配光检测部并涂敷底部填充材料、然后在干燥机中进行硬化的光检测部固定工序的图。
图8是表示在印刷基板的第二面部装配各种电子部件和多个数据收集装置并利用回流设备进行硬化后涂敷底部填充材料、然后在干燥机中进行硬化的数据收集装置配置工序的图。
图9是表示对在图7中组装成的陶瓷基板与光检测部的单元组装闪烁器单元、并利用板连接器将在图8中组装成的印刷基板相对于陶瓷基板进行电连接的组装工序的图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝;东芝医疗系统株式会社,未经株式会社东芝;东芝医疗系统株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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