[发明专利]多层电路基板制造方法、导电材料填充装置及其使用方法

权利要求书

1.一种向贯通孔填充有导电材料的多层电路基板的制造方法，其特征在于，包括：

设置工序，准备多层电路基板（10），并且将该多层电路基板（10）设置在溶剂吸附片材（21b）上，其中该多层电路基板（10）是重叠多层形成有布线图案的树脂薄膜而构成的，并且具有贯通所述多层树脂薄膜而形成的通路孔即贯通孔（11）；

加热工序，对配置在所述溶剂吸附片材（21b）上的所述多层电路基板（10）进行加热；

熔融工序，准备含有金属粉末和溶剂的在室温下固化并且通过加热发生熔融的导电材料（1）,使该导电材料（1）与被加热的所述多层电路基板（10）接触，由此，使该导电材料（1）熔融；

填充工序，将熔融的所述导电材料（1）填充到所述贯通孔（11）内，并且将所述导电材料（1）中所含的所述溶剂吸附到所述溶剂吸附片材（21b）中；

固化工序，在完成向所述贯通孔（11）填充所述导电材料（1）后，使填充在所述贯通孔（11）内的所述导电材料（1）固化；

剥离工序，在所述导电材料（1）固化之后，将所述多层电路基板（10）从所述溶剂吸附片材（21b）上剥离。

2.如权利要求1所述的向贯通孔填充有导电材料的多层电路基板的制造方法，其特征在于，包括：

在从所述溶剂吸附片材（21b）上剥离的所述多层电路基板（10）的表面和背面这两面形成布线图案形成用的金属层（12a、12b）的工序；

在所述金属层（12a、12b）的表面形成蚀刻掩模（13a、13b）的掩模形成工序，该蚀刻掩模（13a、13b）具有覆盖配置在所述贯通孔（11）内的所述导电材料（1）的图案；

利用通过所述掩模形成工序形成的所述蚀刻掩模（13a、13b）进行蚀刻，在所述多层电路基板（10）的表面和背面这两面同时对所述金属层（12a、12b）进行蚀刻，由此，形成布线图案的工序；

在形成所述布线图案后，除去所述蚀刻掩模（13a、13b）的工序。

3.如权利要求1或2所述的向贯通孔填充有导电材料的多层电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述设置工序中，在具有搭载面（21a）的填充基座（21）的所述搭载面（21a），隔着所述溶剂吸附片材（21b）设置所述多层电路基板（10），

在所述加热工序中，对所述填充基座（21）进行加热，由此，进行所述多层电路基板（10）的加热，

在所述熔融工序中，利用通过所述填充基座（21）的加热而被加热的所述多层电路基板（10），使所述导电材料（1）熔融，

在所述填充工序中，在将所述多层电路基板（10）以及所述溶剂吸附片材（21b）载置在所述填充基座（21）的所述搭载面（21a）上的状态下，向所述贯通孔（11）填充所述导电材料（1）。

4.如权利要求3所述的向贯通孔填充有导电材料的多层电路基板的制造方法，其特征在于，

所述固化工序是在所述填充基座（21）的所述搭载面（21a）配置有所述溶剂吸附片材（21b）和所述多层电路基板（10）的状态下，利用填充在所述贯通孔（11）内的所述导电材料（1）的散热来进行的。

5.如权利要求3或4所述的向贯通孔填充有导电材料的多层电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述设置工序中，从所述搭载面（21a）吸附搭载在该搭载面（21a）上的所述溶剂吸附片材（21b）以及所述多层电路基板（10），由此，由所述填充基座（21）保持所述溶剂吸附片材（21b）以及所述多层电路基板（10）。