[发明专利]封装载板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体结构及其制作方法，且特别是涉及一种封装载板及其制作方法。

背景技术

芯片封装的目的在于保护裸露的芯片、降低芯片接点的密度及提供芯片良好的散热。传统的打线(wire bonding)技术通常采用导线架(leadframe)作为芯片的承载器(carrier)。随着芯片的接点密度逐渐提高，导线架已无法再提供更高的接点密度，故可利用具有高接点密度的封装基板(packagesubstrate)来取代之，并通过金属导线或凸块(bump)等导电媒体，将芯片封装至封装基板上。

以目前常用的发光二极管封装结构来说，由于发光二极管芯片在使用前需先进行封装，且发光二极管芯片在发出光线时会产生大量的热能。倘若，发光二极管芯片所产生的热能无法逸散而不断地堆积在发光二极管封装结构内，则发光二极管封装结构的温度会持续地上升。如此一来，发光二极管芯片可能会因为过热而导致亮度衰减及使用寿命缩短，严重者甚至造成永久性的损坏。

随着集成电路的积成度的增加，由于发光二极管芯片与封装载板之间的热膨胀系数不匹配(mismatch)，其所产生的热应力(thermal stress)与翘曲(warpage)的现象也日渐严重，而此结果将导致发光二极管芯片与封装载板之间的可靠度(reliability)下降。因此，现今封装技术除着眼于提高光汲取效率外，另一重要关键技术是降低封装结构的热应力，以增加使用寿命及提高可靠度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装载板，其适于承载一发热元件。

本发明提供一种封装载板的制作方法，用以制作上述的封装载板。

本发明提出一种封装载板的制作方法，其包括下列步骤。提供一基板。基板具有一上表面以及一相对于上表面的下表面。形成一连通基板的上表面与下表面的第一开口。配置一导热元件于基板的第一开口内，其中导热元件通过一绝缘材料而固定于基板的第一开口内。形成至少一贯穿基板的贯孔。形成一金属层于基板的上表面、下表面上以及贯孔内，其中金属层覆盖基板的上表面、下表面、导热元件以及绝缘材料。移除部分金属层。形成一防焊层于金属层上。形成一表面保护层，其中表面保护层包覆暴露于防焊层之外的金属层以及位于贯孔内的金属层。

本发明还提出一种封装载板，其适于承载一发热元件。封装载板包括一基板、一导热元件、一绝缘材料、一金属层、一防焊层以及一表面保护层。基板具有一上表面、相对于上表面的一下表面、连通上表面与下表面的一第一开口以及至少一贯孔。导热元件配置于基板的第一开口内。绝缘材料填充于基板的第一开口内，用以将导热元件固定于基板的第一开口内。金属层配置于基板的上表面、下表面上以及贯孔内且暴露出部分基板。防焊层配置于金属层上。表面保护层包覆暴露于防焊层之外的金属层以及位于贯孔内的金属层，且发热元件配置于对应导热元件的上方的表面保护层上。

基于上述，由于本发明的封装载板具有导热元件，且导热元件是内埋于基板内，因此当将一发热元件配置于封装载板上时，发热元件所产生的热可通过导热元件以及基板上的金属层而快速地传递至外界。如此一来，本发明的封装载板可以有效地排除发热元件所产生的热，进而改善发热元件的使用效率与使用寿命。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E为本发明的一实施例的一种封装载板的制作方法的剖面示意图；

图2为图1E的封装载板承载一发热元件的剖面示意图；

图3A至图3E为本发明的另一实施例的一种封装载板的制作方法的剖面示意图；

图4为图3E的封装载板承载一发热元件的剖面示意图。

主要元件符号说明

100a、100b：封装载板

110a、110b：基板

111a、111b：上表面

112a：第一铜箔层

112b：金属板

113a、113b：下表面

114a：第二铜箔层

114b：绝缘块

115a、115b：第一开口

116a：绝缘层

117a、117b：贯孔

119b：第二开口

120：导热元件

122：第一导电层

124：第二导电层

126：绝缘材料层

130：绝缘材料

140：金属层

150：防焊层