[发明专利]具有高速差分信号布线结构的印刷电路板

权利要求书

1.一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，包括第一及第二高速差分信号控制芯片、第一及第二连接组件、一连接器焊盘、第一至第六传输线，所述第一及第二传输线的一端分别连接于所述第一高速差分信号控制芯片的两输出端，所述第三及第四传输线的一端分别连接于所述第二高速差分信号控制芯片的两输出端，所述第五及第六传输线分别与所述连接器焊盘的两输入端相连，当在连接所述连接器焊盘的连接器上安装一第一外设时，所述第一及第五传输线通过所述第一连接组件相连，所述第二及第六传输线通过所述第二连接组件相连，当在连接所述连接器焊盘的连接器上安装一第二外设时，所述第三及第五传输线通过所述第一连接组件相连，所述第四及第六传输线通过所述第二连接组件相连。

2.如权利要求1所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于：所述第一高速差分信号控制芯片、所述第一及第二传输线、第五及第六传输线及所述连接器焊盘均设置于所述印刷电路板的上层，所述第二高速差分信号控制芯片及所述第三及第四传输线均设置于所述印刷电路板的下层。

3.如权利要求2所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于：所述第一、第二连接组件均为耦合电容。

4.如权利要求2所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于：连接在所述连接器焊盘上的连接器用于安装不同规格的外设。

5.如权利要求2所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于：所述具有高速差分信号布线结构的印刷电路板上开设贯穿上下层的第一及第二过孔，所述第一及第二过孔的顶部位于所述印刷电路板的上层，所述第一及第二过孔的底部位于所述印刷电路板的下层，所述第一及第二过孔分别连接所述第五传输线及所述第六传输线。

6.如权利要求5所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于：所述第一及第二过孔形成一对复合式过孔，所述第一过孔包括两个第一焊盘及一第一导通孔，所述两个第一焊盘分别形成于所述板体的上下层，所述第一导通孔贯穿所述板体及所述第一焊盘，并将所述两个第一焊盘导通，所述第二过孔包括两个第二焊盘及一第二导通孔，所述两个第二焊盘分别形成于所述板体的上下层，所述第二导通孔贯穿所述板体及所述第二焊盘，并将所述两个第二焊盘导通，所述板体的内部的电源层及地层内形成有避开孔，每个所述避开孔环绕所述复合式过孔的第一及第二导通孔。

7.如权利要求6所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于：所述避开孔的横截面的形状为圆形或长圆形。

8.如权利要求6所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于：所述避开孔横截面的形状为长圆形，所述长圆形的其中两条对边为直线形边，且与所述复合式过孔的两个中心轴所在的平面平行并与所述复合式过孔的两个中心轴所在的平面距离相等，所述长圆形的另外两条对边为弧形边。

9.如权利要求8所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于：所述避开孔的两条直线形边与所述复合式过孔的两个中心轴所在的平面距离大于所述第一及第二焊盘的半径。

10.如权利要求8所述的具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，其特征在于：所述长圆形的两条弧形边为圆弧形边，并且所述圆弧形边圆心分别位于所述复合式过孔的中心轴上，所述圆弧形边的直径大于所述第一及第二焊盘的直径。