[发明专利]适用于承载双面主板的万用治具

说明书

技术领域

本发明涉及用于在贴装时对电子主板进行承载以及用于在过回流焊炉时对电子主板进行承载的治具，尤其涉及一种适用于承载双面主板的万用治具。

背景技术

电子主板制作时，是将空板通过SMT贴片机贴上零件，然后贴装有元器件的电子主板还需要通过回流焊炉对电子主板上的元器件和锡膏在高温下进行融合，由于电子主板下底面没有支撑，会使电子主板上面的零件贴(焊)不牢而产生大量的不良品，因此需要设计治具用于承载；然而目前的治具都是针对每个主板而设计应用，不具有通用性，所以每个主板配对特定的治具，当主板停产，治具也随之报废，导致资源的严重浪费。因此，需要承载治具对电子主板进行装载和定位。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种适用于承载双面主板的万用治具。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

适用于承载双面主板的万用治具，包括一方形结构的载具框，特点是：所述载具框设有凹槽形结构的用于承载主板的承载部，所述承载部上沿X轴方向和Y轴方向均匀设有多个镂空孔，所述承载部的实体上沿X轴方向和Y轴方向均匀设有数个螺丝孔，所述承载部上沿X轴方向和Y轴方向均安装有调整机构，所述调整机构包含调整杆和定位销，所述定位销旋接于调整杆上，所述调整杆上开有直孔，锁紧螺钉穿过调整杆的直孔旋入承载部的螺丝孔中将调整机构定位于承载部上；所述承载部的螺丝孔中分布有顶针。

进一步地，上述的适用于承载双面主板的万用治具，其中，每个调整杆的直孔中旋接有两只锁紧螺钉。

更进一步地，上述的适用于承载双面主板的万用治具，其中，所述载具框的材质为铝合金。

本发明技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在：

本发明设计新颖，电子主板可放置于载具框内，X轴方向调整机构和Y轴方向调整机构满足各种大小的电子主板的定位，达到通用，实现对电子主板的有效承载。采用顶针支撑方式，可以随意调节，可支撑电子主板的任一位置。采用铝合金材料制作代替目前的合成石材料，降低污染，节省制作治具的成本。不仅适用于在贴装时对电子主板进行承载，还适用于在过回流焊炉时对电子主板进行承载，为一实用的新设计。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

图1：本发明的构造示意图。

图中各附图标记的含义见下表：

具体实施方式

如图1所示，适用于承载双面主板的万用治具，包括一方形结构的载具框1，载具框1采用铝合金材料，载具框1设有凹槽形结构的用于承载主板的承载部2，承载部2上沿X轴方向和Y轴方向均匀设有多个镂空孔3，承载部2的实体上沿X轴方向和Y轴方向均匀设有数个螺丝孔4，承载部上沿X轴方向和Y轴方向均安装有调整机构，调整机构包含调整杆5和定位销7，定位销7旋接于调整杆5上，调整杆5上开有直孔，锁紧螺钉6穿过调整杆的直孔旋入承载部的螺丝孔中将调整机构定位于承载部上，每个调整杆的直孔中旋接有两只锁紧螺钉；承载部的螺丝孔中分布有顶针8。

具体应用时，将电子主板放置于载具框的凹槽形结构的承载部2中，电子主板的下边缘紧贴于承载部2的下边缘，电子主板的左边缘紧贴于承载部2的左边缘，承载部2左下角的定位销穿于电子主板左下角的定位孔中，分布于承载部2实体上的X轴方向调整机构和Y轴方向调整机构对电子主板进行X轴方向和Y轴方向的定位，X轴方向调整机构的调整杆上的定位销7穿于电子主板右下角的定位孔中，由两只锁紧螺钉6穿过调整杆的直孔旋入承载部的螺丝孔中将X轴方向调整机构固定于承载部上，从而X轴方向调整机构对电子主板进行X轴方向的限位；Y轴方向调整机构的调整杆上的定位销穿于电子主板左上角的定位孔中，由两只锁紧螺钉穿过调整杆的直孔旋入承载部的螺丝孔中将Y轴方向调整机构固定于承载部上，从而Y轴方向调整机构对电子主板进行Y轴方向的限位。

需要说明的是，在对电子主板进行固定前，先试将电子主板定位于载具框的凹槽形结构的承载部中，从载具框的反面可以看出电子主板反面元器件的分布情况，避开电子主板反面元器件的位置，在承载部正面的螺丝孔中旋接顶针8，当电子主板固定于载具框的凹槽形结构的承载部中时，由顶针8对电子主板的反面进行有效支撑，使电子主板正面在贴装或熔焊元器件时能够贴牢。