[发明专利]用于固定温度传感器的装置

权利要求书

1.用于将温度传感器(10)、特别是NTC元件紧固和固定在传感器壳体(18)的壳体部件(22)中、特别是在压力接管(22)内部的装置，其特征在于，所述温度传感器在其头部(12)的区域中被传导叶片(40，62)侧面保护和/或支撑，这些传导叶片使所述温度传感器的迎流(26)加速(44)。

2.根据权利要求1的装置，其特征在于，这些传导叶片(40，62)是保持架(32)或传导叶片头(66)的部分。

3.根据权利要求1的装置，其特征在于，这些传导叶片(40，62)具有型廓结构(64)，该型廓结构在指向所述温度传感器(10)的头部(12)的侧面(52)上引起所述迎流(26)的加速(44)。

4.根据权利要求1的装置，其特征在于，这些传导叶片(40，62)在指向所述温度传感器(10)的侧面(52)上分别具有空槽(54)，这些空槽是用于所述迎流(26)的分离区(56)。

5.根据权利要求1的装置，其特征在于，这些传导叶片(40，62)在它们的指向所述温度传感器(10)的头部(12)的侧面(52)上具有固定凸起(34)，这些固定凸起与所述温度传感器(10)的头部(12)的圆周(48)接触。

6.根据权利要求5的装置，其特征在于，这些固定凸起(34)被实施为与所述温度传感器(10)的头部(12)的圆周(48)点接触的固定销。

7.根据权利要求5的装置，其特征在于，这些固定凸起(34)在指向所述温度传感器(10)的头部(12)的侧面(52)上设置在至少一个、优选两个平面(36，38)中。

8.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述压力接管(22)或者传导叶片头(66)相对于所述传感器壳体(18)可扭转地设置。

9.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述传导叶片头(66)具有圆锥形状(78)或者圆柱形状(86)。

10.根据权利要求1的装置，其特征在于，呈圆锥形状(78)的所述传导叶片头(66)具有第一直径(82)和超过第一直径(82)的第二直径(84)，其中，所述第一直径(82)位于所述温度传感器(10)的头部(12)的区域中。

11.根据权利要求3的装置，其特征在于，所述传导叶片(40，62)的横截面(42)以液滴形状实施。

12.根据权利要求4的装置，其特征在于，所述分离区(56)位于高加速的迎流(44)的区域中并且使所述温度传感器(10)的头部(12)在所述传导叶片(40，62)上的热连接变差。

13.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述传导叶片头(66)被激光或摩擦焊接到所述传感器壳体(18)的压力接管(22)上、推到或夹紧到所述压力接管(22)上或者保持在所述压力接管(22)的壳面上的齿结构上。

14.用于将温度传感器(10)装配在具有接管部件(22)的传感器壳体(18)中的方法，包括以下方法步骤：

a)将所述温度传感器(10)与传感器模块(70)材料锁合地接合，

b)将粘接剂施加到所述传感器壳体(18)中，

c)将根据方法步骤a)获得的组件(10，70)插入到所述传感器壳体(18)的空腔(80)中并且将该组件密封在该空腔中。

d)将密封环(60)和传导叶片头(66)安放到所述接管部件(22)上，及

e)将所述传导叶片头(66)材料锁合地接合到所述接管部件(22)上。