[发明专利]用于家电的彩涂、覆膜冷轧基板及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种冷轧基板，并涉及一种该冷轧基板的生产方法，属于铁基合金技术领域。 

背景技术

家电用彩涂、覆膜基板通常是在冷轧基板的表面，通过若干次涂覆、烘烤等工艺均匀的覆上一层色彩靓丽的彩膜，再进行冲压、折弯成型。由于在覆膜的时候需要若干次短时烘烤升温，因此，对冷轧基板有较高的冲压性和抗人工时效的要求，即在几次烘烤后，基板的拉伸曲线不可出现屈服平台，产品在后续的变形中表面不得出现滑移线缺陷，即产品的屈服强度不能太高。同时，家电用彩涂、覆膜基板也对冷轧基板有一定的刚度要求(要有一定的抗凹扁性)，即产品的屈服强度也不能太低。这样，就要求冷轧基板的屈服强度同时应具有上限和下限，即要求冷轧基板的屈服强度应保持在一个总体强度较低且窄范围之内。 

理论研究表明，要保证上述冷轧基板良好的抗时效性和冲压性，就是要尽量降低钢中间隙固溶的C、N含量。但是现有采用普通低碳铝镇静钢生产上述冷轧基板时，由于在连退产线上的退火时间有限，普通低碳铝镇静钢中的C、N原子来不及以AlN和碳化物的形式析出来，因此无法实现产品抗时效性的要求。 

现在还有较为普遍的是在连退产线上采用IF钢(interstitial-free steel，又称无间隙原子钢)生产上述冷轧基板，由于IF钢中本身所含的C、N元素很少，因此可以较好的解决材料的时效性和冲压性问题。但如上所述，出于家电用彩涂、覆膜基板的后续加工工艺要求，不但要求冷轧基板的总体屈服强度较低，而且要求冷轧基板的屈服强度应具有较窄上、下限范围。而要实现冷轧基板低且窄的屈服强度范 围，一般需要精确控制C成分的含量应具有一个低且窄的范围内，即要求IF钢生产时严格控制C成分的含量在一定的上、下限范围内。但在实际的生产中，由于IF钢本身要求的C含量就很低，因此，常规生产中一般只限定一个C含量上限，要想将C含量控制在一个很窄的范围内(比如0.002％-0.003％)则是很难做到的。因此，采用控制C含量上、下限的方法来生产满足家电用彩涂、覆膜基板性能要求的冷轧基板是不易实现的。 

发明内容

本发明解决的技术问题是：提出一种无需限定C成分含量的下限，即采用常规IF钢生产就能达到低且窄范围屈服强度的冷轧基板，从而满足家电用彩涂、覆膜基板的性能要求。 

为了解决上述技术问题，本发明提出的技术方案之一是：一种用于家电的彩涂、覆膜冷轧基板，所述冷轧基板含有的成分和质量百分比含量为：C≤0.0028％，Si≤0.034％，Mn：0.2-0.3％，P≤0.012％，S≤0.015％，Al：0.03-0.06％，Ti：0.04-0.06％，N≤0.004％，其余为Fe；所述冷轧基板冷轧时的连退温度和冷轧卷曲平整率分别是740-760℃和1.6-2.0％。 

为了解决上述技术问题，本发明提出的技术方案之二是：一种用于家电的彩涂、覆膜冷轧基板的生产方法，包括炼钢工序、热轧工序和冷轧工序，所述炼钢工序中控制所述冷轧基板的成分和质量百分比含量为：C≤0.0028％，Si≤0.034％，Mn：0.2-0.3％，P≤0.012％，S≤0.015％，Al：0.03-0.06％，Ti：0.04-0.06％，N≤0.004％，其余为Fe；所述冷轧工序中的连退温度和冷轧卷曲平整率分别是740-760℃和1.6-2.0％。 

上述本发明的技术方案的有益效果及理论依据是： 

(1)降低C元素的含量，无疑是减少IF钢中固溶C原子的最直接 的方式，确定一个较低的C成分含量上限，这对保证材料的耐时效性是有利的，而取消C成分含量下限，则可通过退火温度及退火后的平整工序来控制材料的屈服强度不会低于下限要求；这样，即降低了炼钢的难度，又可保证材料性能满足要求。 

(2)卷取温度影响到氮化物及碳化物的析出过程，特别是AlN的析出。较高的卷取温度不仅促使第二相粒子在铁素体中继续析出，而且能够提高其扩散能力，促进第二相粒子在卷取后的缓冷过程中聚集、粗化。同时，相对高的卷取温度还降低了终轧与卷曲的温差，易于热轧控制。 

(3)由于取消了冷轧基板的C成分含量下限，因此，通过相对高的退火温度来完成材料的再结晶退火，降低酸轧后材料的强度，并通过冷轧平整率的设定来对由于C成分含量减少造成的强度下降作一定的补偿。同时，平整率也不能过高，否则，材料会出现由于过强的加工硬化而导致屈服强度过高的风险。