[发明专利]用于缩减雷达散射截面的阵列天线

权利要求书

1.一种用于缩减雷达散射截面的阵列天线，包括：介质板、接地板和n个微带辐射单元，128≥n≥4，n个微带辐射单元(2)位于介质板(1)的上表面，接地板(3)位于介质板(1)的下表面，其特征在于：相邻两个微带辐射单元之间设有结构型吸波材料(4)，该结构型吸波材料阵列由N×M个方形金属贴片(5)排列成矩形，N≥3，M≥3；金属贴片(5)形成电感L，相邻金属贴片之间连接电阻(7)形成电阻R，相邻金属贴片(5)之间设有缝隙(6)形成电容C，该电容C、电感L和电阻R组成RLC谐振电路，通过调整该谐振电路的频率，使其与天线的工作频率重合，实现对垂直入射表面波的吸收。

2.根据权利要求1所述的用于缩减雷达散射截面的阵列天线，其特征在于：金属贴片(5)采用形状相同的正方形，其宽度W取值为0.05-0.5λ，λ是天线的中心工作频率对应的波长。

3.根据权利要求1所述的用于缩减雷达散射截面的阵列天线，其特征在于：金属贴片(5)的形状，进一步采用圆形或十字交叉形或树枝形。

4.根据权利要求1所述的用于缩减雷达散射截面的阵列天线，其特征在于：金属贴片之间缝隙(6)的宽度G为0.01-0.06λ。

5.根据权利要求1所述的用于缩减雷达散射截面的阵列天线，其特征在于：结构型吸波材料(4)的尺寸为微带辐射单元(2)的1.5-4倍。

6.根据权利要求1所述的用于缩减雷达散射截面的阵列天线，其特征在于：电阻(7)的阻值为1-500欧姆。

7.根据权利要求1所述的用于缩减雷达散射截面的阵列天线，其特征在于：接地板(3)上焊接有SMA头的法兰盘，微带辐射单元(2)上开有贯穿介质板(1)的过孔(8)，SMA头的内芯通过过孔(8)焊接在微带辐射单元上，对阵列天线进行馈电。