[发明专利]电路基板的检查方法及检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及使检查探头与电路基板的检查点接触以进行电气检查(例如，导电检查、绝缘检查、静电容量或阻抗测定)的检查方法及检查装置。

背景技术

在对电路基板进行电气检查时，使检查探头接触电路基板的检查点(例如，导体端子)并通电。在该电气检查过程中，重要的是使检查探头可靠地接触电路基板的检查点。近年来，作为电路基板的电气检查方法及装置，已开发出各种技术，例如可以举出以下专利文献1至专利文献6。

专利文献1：(日本)特开2008-261678号公报

专利文献2：(日本)特许第2718754号公报

专利文献3：(日本)特开2002-48815号公报

专利文献4：(日本)特开2003-172746号公报

专利文献5：(日本)特开2005-233738号公报

专利文献6：(日本)特许第3625813号公报

专利文献1公开了检查探头接触检测机构及电路基板检查装置，将两个探针同时接触在检查对象的电路基板的同一被测定图案上，测定该被测定图案的探针相互间的阻值，并且压入检查探头直至被测量的阻值达到进行检查所需的容许阻值以下，由此检测检查探头与被测定图案接触的状态。在此，作为检查探头，使用四端子的检查探头，利用其中的每两个探针来检测接触状态。

专利文献2公开了基板的检查方法和检查装置，使由分别成对的两个探针构成的检查探头(探针)与电路基板的两个端子接触，并通过四端子测量法，测量端子间的阻值。为了优化检查探针接触电路基板的端子时的接触力，对于多个端子，根据两个探针之间的导通状态，求出探针接触位置，并将其算术平均值作为接触点，自该接触点以能够得到相当于合适接触力的变形量的压入量使检查探头接触电路基板的端子，由此测量该端子间的阻值。

专利文献3至专利文献6涉及在电路基板的电气检查中采用的检查探头，其构成为由板簧等弹性部件来支撑检查探头的探针，在使探针接触电路基板的端子时，如果因电路基板表面的凹凸而使规定值以上的接触反作用力作用于探针，则通过弹性部件使探针退让。

在电路基板上形成有多个端子的情况下，如专利文献1所记载的那样，使检查探头与各个端子接触并测量阻值的接触检测方法存在作业繁杂且费时的问题。

而且，由于检查对象的电路基板在其面方向上也存在产生厚度偏差、翘曲/起伏等情况，因此难以使检查探头恰当地接触全部的检查对象端子。

对于存在尺寸或形状偏差(或者形状的不良情况)的电路基板，也能够应用专利文献2所记载的技术，以通过对多个端子进行的导通检测而求出的算术平均值的接触点为基准，使检查探头接触检查对象端子。但是，在专利文献2中，虽然被认为可以在一定程度上应对电路基板表面的线性变化/偏差，但当电路基板表面的变化/偏差为非线性时，例如电路基板产生厚度偏差、翘曲/起伏等，则不能够使检查探头适当地跟踪电路基板表面的变化/偏差。因此，在专利文献2中，不能够实施准确的电气检查。

为了应对如上所述的电路基板表面的非线性变化/偏差，如专利文献3至专利文献6所公开的那样，需要具备当规定值以上的接触反作用力作用于检查探头时使探针退让的机构。因此，需要采用结构复杂且高价的检查探头来实施电路基板的电气检查。

发明内容

本发明鉴于上述课题而提出一种检查方法及检查装置，即使在电路基板的面方向上产生厚度偏差、翘曲/起伏的情况下，也能够适当地应对电路基板表面的非线性变化/偏差而准确地实施电气检查。

另外，本发明提供一种能够采用结构简单且便宜的检查探头容易地进行电路基板的检查作业的检查方法及检查装置。

本发明涉及利用前端具有探针的检查探头，对形成有多个端子的电路基板实施电气检查，其特征在于，该检查方法包括如下步骤：接触位置检测步骤，选择多个代表端子，朝向该代表端子移动检查探头并将由探针检测到导通的位置检测为检查探头的接触位置；移动目标位置计算步骤，对检查探头与靠近检查对象端子的多个代表端子接触的接触位置进行插补运算，并加上从检查探头的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出移动目标位置；电气检查步骤，将检查探头移动到移动目标位置并对检查对象端子进行电气检查。