[发明专利]密封结构、电子装置、便携式装置及密封方法有效

专利信息
申请号: 201110051094.1 申请日: 2011-02-25
公开(公告)号: CN102196701A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 山口慎吾;渡边谕;长乐公平;藤井茂弘;足立克己;深田义人 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;潘培坤
地址: 日本国神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 密封 结构 电子 装置 便携式 方法
【权利要求书】:

1.一种密封用于在其中穿设信号线的外壳的密封结构,所述密封结构包括:

第一壳体;

第二壳体,联接到所述第一壳体以限定所述外壳,并且在联接所述第一壳体的联接表面处设有供所述信号线穿过的凹部;

第一密封构件,设置在所述凹部的底面上,并安装有所述信号线;

第二密封构件,包括一胶状组成物,该胶状组成物被设置成用以覆盖布设在所述第一密封构件上的信号线;以及

第三密封构件,设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间,并对所述第二密封构件施压。

2.如权利要求1所述的密封结构,其中所述第三密封构件的硬度比所述第二密封构件的硬度高。

3.如权利要求1所述的密封结构,其中所述第一密封构件为不连续的泡沫材料或者包括不连续的泡沫材料。

4.如权利要求1所述的密封结构,其中所述第一密封构件的前表面和后表面分别设有黏合剂层。

5.如权利要求1所述的密封结构,其中所述第一密封构件包括比所述信号线的宽度更大的宽度。

6.如权利要求1所述的密封结构,其中所述第三密封构件包括面对所述第二密封构件且比别的部分更宽的部分。

7.如权利要求1所述的密封结构,其中所述第三密封构件包括面对所述第二密封构件且与别的部分厚度不同的部分。

8.一种电子装置,包括密封用于在其中穿设信号线的外壳的密封结构,所述密封结构包括:

第一壳体;

第二壳体,联接到所述第一壳体以限定所述外壳,并且在联接所述第一壳体的联接表面处设有供所述信号线穿过的凹部;

第一密封构件,设置在所述凹部的底面上,并安装有所述信号线;

第二密封构件,包括一胶状组成物,该胶状组成物被设置成用以覆盖布设在所述第一密封构件上的信号线;以及

第三密封构件,设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间,并对所述第二密封构件施压。

9.一种便携式装置,包括密封用于在其中穿设信号线的外壳的密封结构,所述密封结构包括:

第一壳体;

第二壳体,联接到所述第一壳体以限定所述外壳,并且在联接所述第一壳体的联接表面处设有供所述信号线穿过的凹部;

第一密封构件,设置在所述凹部的底面上,并安装有所述信号线;

第二密封构件,包括一胶状组成物,该胶状组成物被设置成用以覆盖布设在所述第一密封构件上的信号线;以及

第三密封构件,设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间,并对所述第二密封构件施压。

10.一种密封方法,包括:

设置第二壳体,该第二壳体在面对第一壳体的联接表面上设有供信号线穿过的凹部;

将第一密封构件粘附在所述凹部的底面上;

将所述信号线粘附到所述第一密封构件;

设置包含用以覆盖所述信号线的胶状组成物的第二密封构件;

在使设置在所述第一壳体与第二壳体之间的第三密封构件对所述第二密封构件施压的同时,联接所述第一壳体与第二壳体。

11.如权利要求10所述的密封方法,其中所述第三密封构件的硬度比所述第二密封构件的硬度高。

12.如权利要求10所述的密封方法,其中所述第一密封构件为不连续的泡沫材料或者包括不连续的泡沫材料。

13.如权利要求10所述的密封方法,其中所述第一密封构件的前表面和后表面分别设有黏合剂层。

14.如权利要求10所述的密封方法,其中所述第一密封构件包括比所述信号线的宽度更大的宽度。

15.如权利要求10所述的密封方法,其中所述第三密封构件包括面对所述第二密封构件且比别的部分更宽的部分。

16.如权利要求10所述的密封方法,其中所述第三密封构件包括面对所述第二密封构件且与别的部分厚度不同的部分。

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