[发明专利]天线图案框架、电子设备外壳和制造电子设备外壳的模具无效

专利信息
申请号: 201110049873.8 申请日: 2011-02-25
公开(公告)号: CN102170041A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 洪河龙;赵圣恩;李得雨;李大揆;安璨光;成宰硕;张基源;韩昌穆;裵相宇 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q1/24;B29C45/26;H04M1/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 李宝泉;周亚荣
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 天线 图案 框架 电子设备 外壳 制造 模具
【说明书】:

相关申请的交叉引用

本申请要求于2010年2月25日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2010-0017246的优先权,其公开通过引用被并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种天线图案框架、一种电子设备的外壳、以及一种用于制造该电子设备的外壳的模具,并且更具体地,涉及一种具有在其表面上形成的天线辐射体从而天线辐射体嵌入在电子设备的外壳中的天线图案框架、电子设备的外壳、以及一种用于制造该电子设备的外壳的模具。

背景技术

用于支持无线通信的例如蜂窝电话、PDA、导航设备、笔记本计算机等移动通信终端在现代社会中是必需品。正在开发移动通信终端以具有诸如CDMA、无线LAN、GSM、DMB等功能。使得能够进行这些功能的最重要部分中的一个是天线。

在移动通信终端中使用的天线已从诸如杆状天线或螺旋形天线的外部型天线发展到其中天线被安装在终端中的内部型天线。

然而,已存在外部型天线易受外部冲击的影响且内部型天线增加终端的体积的问题。

为了解决该问题,已经积极地进行使移动通信终端与天线集成的研究。

发明内容

本发明的一方面提供了一种具有在其表面上形成的天线辐射体的天线图案框架和一种其中嵌入天线辐射体的电子设备的外壳。

本发明的另一方面提供了一种用于制造天线图案框架和其中嵌入天线辐射体的电子设备的外壳的模具。

本发明的另一方面通过在成型其中嵌入天线辐射体的电子设备的外壳时将天线图案框架稳定地固定于用于制造电子设备外壳的模具来减少外观缺陷。

根据本发明的一方面,提供了一种天线图案框架,包括:辐射体,辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分和将信号发送到电子设备的电路基板和从电子设备的电路基板接收信号的连接端子部分;以及辐射体框架,辐射体框架将天线图案部分嵌入在电子设备的外壳中并支撑辐射体,通过注入成型来制造辐射体,其中,辐射体框架形成被插入到用于注入成型其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的制造模具中的引导凸起(boss)。

引导凸起可以在其中包括狭槽部分,使得其被弹性地支撑并固定到制造模具。

辐射体框架包括被形成为在注入成型电子设备的外壳时引入树脂材料的引入孔。

辐射体可以包括作为辐射体的一部分并将天线图案部分连接到连接端子部分的连接部分,并且连接部分可以形成为天线图案部分形成在辐射体框架的一个表面上并且连接端子部分形成在该一个表面的相反表面上。

连接端子部分可以接触并支撑从在其上形成有辐射体框架的天线图案部分的一个表面的相反表面突出的辐射体支撑部分。

根据本发明的另一方面,提供了一种电子设备的外壳,包括:辐射体,辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分和将信号发送到电子设备的电路基板和从电子设备的电路基板接收信号的连接端子部分;辐射体框架,辐射体框架包括引导凸起,其支撑并固定辐射体且被插入在用于注入成型其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的制造模具中,通过注入成型来制造辐射体;以及外壳框架,外壳框架覆盖辐射体框架的一个表面以在辐射体框架之间嵌入天线图案部分。

引导凸起可以包括狭槽部分,使得其被弹性地支撑并固定到制造模具。

辐射体框架可以包括被形成为在注入成型电子设备的外壳时引入树脂材料的引入孔。

引入孔可以被形成为使通过引入孔引入的树脂材料与引导凸起成为一体。

连接部分可以被形成为使得天线图案部分形成在辐射体框架的一个表面上且连接端子部分可以形成在该一个表面的相反表面上。

连接端子部分可以接触并支撑从在其上形成有辐射体框架的天线图案部分的一个表面的相反表面突出的辐射体支撑部分。

根据本发明的另一方面,提供了一种用于制造天线图案框架的模具,包括:上和下模具,上和下模具容纳辐射体,辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分、连接到电子设备的电路基板的连接端子部分、以及将天线图案部分连接到连接端子部分的连接部分;以及树脂材料引入部分,当上和下模具相互组合时,该树脂材料引入部分形成在上、下、或上和下模具中的任意一个中以将树脂材料引入内部空间中使得上和下模具的内部空间变成辐射体框架以将天线图案部分嵌入在电子设备的外壳中,其中,下模具包括导槽,使得辐射体框架包括插入到用于注入成型电子设备的外壳的制造模具中的引导凸起,并且通过内部空间所述辐射体成为辐射体框架。

下模具可以包括与导槽中的狭槽部分相对应的突出部分以在引导凸起中形成狭槽部分。

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