[发明专利]印刷电路板及液晶显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及采用该印刷电路板的液晶显示装置。

背景技术

近年来，随着平板显示技术的快速发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)因具有体积小、重量轻、画质高以及驱动电压低等优点而被广泛应用于诸如移动电话、笔记本电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等各种便携式电子产品中。

液晶显示模组(Liquid Crystal Module，LCM)是液晶显示器的重要组成部分。液晶显示模组通常包括液晶显示面板、覆晶薄膜(Chip On Film，COF)以及用于安装电子元器件的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，在液晶显示模组的组装过程中，需要将覆晶薄膜的一端电性连接至液晶显示面板，再将覆晶薄膜的另一端与印刷电路板上的金手指相连，从而，通过覆晶薄膜将印刷电路板电性连接到液晶显示面板上。其中，印刷电路板是一种重要的电子部件，同时也是电子元器件的承载体。

图1至图3揭示了一种现有的印刷电路板的结构，其中，图1所示为现有的印刷电路板的剖面结构示意图，图2为图1所示的印刷电路板的俯视图，图3为图1所示的印刷电路板的仰视图。如图1至图3所示，印刷电路板100包括绝缘基板101、位于绝缘基板101上表面的金手指区域102、以及位于绝缘基板101下表面的对应于金手指区域102的铜箔层103。在印刷电路板100的制作过程中，通过在绝缘基板101的下表面先沉淀一层铜箔层103，然后，将沉淀于绝缘基板101下表面的铜箔层103部分地蚀刻掉，其中，留下来的一部分形成用于电性连接电子元件的导电线路，这些导电线路构成印刷电路板100的导电图形区域104，而另一部分未被蚀刻的区域形成铺铜区域105，该铺铜区域105作为接地区域与电源的地线连接。如图3所示，在印刷电路板100中，位于铜箔层103内的导电图形区域104与铺铜区域105之间相互电性隔离，且导电图形区域104内的铜箔导电线路之间具有间隙，而作为接地区域的铺铜区域105内的铜箔则为完整的实体结构。

在印刷电路板100上对应于金手指区域102的铜箔层103上，由于铜箔层103的导电图形区域104内的铜箔导电线路之间具有间隙，而作为接地区域的铺铜区域105内的铜箔则为完整的实体结构，因此，对应于金手指区域102的导电图形区域104和铺铜区域105之间铜箔的总体分布密度存在明显的差异。当在将覆晶薄膜的粘结(Bonding)区域与印刷电路板100上的金手指区域102进行热压合粘结时，由于粘结产生的热量使得金手指区域102受热，同时，产生的热量将通过导电图形区域104和铺铜区域105向外散发，然而，由于印刷电路板100下表面的对应于金手指区域102的铜箔层103上的导电图形区域104与铺铜区域105内的铜箔总体分布密度的不均匀，将会导致导电图形区域104与铺铜区域105对外散发的热通量不均衡，进而导致印刷电路板100的对应于金手指区域102的下表面的散热不均匀。因此，这将会导致在覆晶薄膜与印刷电路板100的粘结制程中产生粘结气泡、粘结虚焊等问题，甚至会导致覆晶薄膜的粘结区域与印刷电路板100的金手指区域102的粘结失败，从而影响覆晶薄膜的粘结区域与印刷电路板100的金手指区域102之间的电气性能。

因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明所要解决的技术问题是提供改进的印刷电路板及采用该印刷电路板的液晶显示装置，该印刷电路板能够有效改善与覆晶薄膜之间的粘结不良问题。

为解决上述技术问题，本发明的一方面提供了一种印刷电路板，其包括绝缘基板、位于所述绝缘基板一侧面的金手指区域、以及与所述金手指区域电性隔离的导电层，所述金手指区域用于与覆晶薄膜的粘结区域电性粘结，所述导电层包括第一区域和第二区域，所述金手指区域垂直投影在所述导电层的所述第一区域和第二区域，当所述金手指区域受热时，热量通过所述第一区域以第一热通量散发并且通过所述第二区域以第二热通量散发，所述第一区域具有离散的导电图案，所述第二区域具有连续的导电图案，并且，所述第二区域开设有不切断所述第二区域的导电图案的专用于减小所述第二热通量的结构，以使得所述第二热通量与所述第一热通量基本相等。

本发明的另一方面提供了一种液晶显示装置，其包括液晶显示面板、覆晶薄膜以及如上所述的印刷电路板，通过所述覆晶薄膜将所述印刷电路板电性连接到所述液晶显示面板上。