[发明专利]一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶有效
| 申请号： | 201110048751.7 | 申请日： | 2011-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102153979A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 雷永平;兰海婷;夏志东;杨晓军;尹兰礼;史耀武;郭福 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊接 中的 快速 固化 贴片胶 | ||
1.一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，其特征在于，组成及其质量百分含量为：
低粘度环氧树脂 50.0-60.0％
复配潜伏性固化剂 14.0-22.0％
活性稀释剂 6.0-15.0％
增塑剂 0.0-6.0％
触变剂 5.0-10.5％
无机填料 7.5-13.5％
颜料 0.5-1.0％
其中，所选用的低粘度环氧树脂为双酚A型环氧树脂E51、双酚F型环氧树脂830中的一种或两种混合；
潜伏性固化剂为Aradur9506、超细双氰胺、MC120D以质量比7∶2∶1的比例混合而配成的复配固化剂。
2.权利要求1的一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，其特征在于，活性稀释剂为叔碳酸缩水甘油酯、1，4-丁二醇二缩水甘油醚中的一种。
3.权利要求1的一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，其特征在于，增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯中的一种。
4.权利要求1的一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，其特征在于，触变剂为气相二氧化硅、氢化蓖麻油中的一种或两种混合。
5.权利要求1的一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，其特征在于，无机填料为滑石粉、硅微粉中的一种或两种混合。
6.权利要求1的一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，其特征在于，颜料为油溶红、永固红中的一种。
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