[发明专利]镜头模块与制造镜头模块的光圈的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种相机模块与制造该相机模块的一不透光层的方法，尤其是涉及一镜头模块的一安装方向指示标志与其制造方法。 

背景技术

相机包括影像感测器及镜头模块。影像感测器是由多个感测单元所组成的，每个感测单元包括用来收集并转换入射光成为电子信号的一光敏二极管(photo diode)。影像感测器例如形成于一硅基板上。镜头模块具有光圈及透镜组，光圈位于透镜上方，具有一圆形开孔以让入射光穿过。透镜组具有一个或多个透镜，可聚焦穿过光圈的入射光到该光敏二极管上。 

在组装相机时，需经由一预定的安装方向将镜头模块组装到具影像感测器的硅基板上，然而，镜头模块与硅基板已经愈来愈小，尤其是晶片级的相机，使得组装难度增高。 

发明内容

因此，本发明的一目的在于提供一相机模块的一安装方向指示标志与其制造方法。

依据本发明的一第一实施例，其提供一种镜头模块，该镜头模块包含有一透镜、一侧壁结构以及一不透光层。该侧壁结构设置于该透镜的四周而环绕着该透镜。该不透光层设置于该透镜与该侧壁结构的上方，其中该不透光层在该透镜的正上方具有一第一缺口以使得一光线得以入射至该透镜，以及该不透光层在该侧壁结构的一特定位置的正上方具有一第二缺口。 

依据本发明的一第一实施例，其提供一种制造一透镜模块的一不透光层的方法。该方法包含有：在一透明基板上形成一不透光层；形成一光致抗蚀剂层在该不透光层上，其中该光致抗蚀剂层在一第一位置与一第二位置各具有一缺口；蚀刻该不透光层上未被该光致抗蚀剂层所覆盖的区域；以及去除 该光致抗蚀剂层以使得对应该第一位置的该不透光层具有一第一缺口，以及对应该第二位置的该不透光层具有一第二缺口。 

附图说明

图1是本发明一种相机所提供的一实施例的一剖面示意图； 

图2是图1所示的相机的一俯视图； 

图3是本发明一实施例的晶片级透镜的部分俯视图； 

图4是本发明一种制造一透镜模块的一不透光层的方法的一实施例流程图； 

图5A是本发明在一透明基板上形成一不透光层的一剖面结构示意图； 

图5B是本发明在该不透光层上形成一光致抗蚀剂层的一剖面结构示意图； 

图5C是本发明在该不透光层上未被该光致抗蚀剂层所覆盖的区域被蚀刻后的一剖面结构示意图； 

图5D是本发明在去除该光致抗蚀剂层后的该不透光层的一剖面结构示意图。 

主要元件符号说明 

相机100 

不透光层102 

透镜104 

侧壁结构108 

硅质基板110 

对角切线202 

透明基板502 

第一位置504 

第二位置506 

光致抗蚀剂层508 

影像感测器1102 

多个接脚1106 

第一缺口1022 

第二缺口1024 

具体实施方式

在说明书及后续的权利要求当中使用了某些词汇来指称特定的元件。所属领域中具有通常知识者应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及后续的权利要求并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的请求项当中所提及的「包含」为一开放式的用语，故应解释成「包含但不限定于」。此外，「耦接」一词在此包含任何直接及间接的电气连接手段，因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表该第一装置可直接电气连接于该第二装置，或者通过其他装置或连接手段间接地电气连接至该第二装置。 

请参考图1与图2。图1所示是依据本发明一种相机100所提供的一实施例对角切线剖面示意图。图2所示是该较佳实施例相机100的俯视图，其中该对角切线以虚线202表示。相机100包含有镜头模块及影像感测器1102。镜头模块包括一不透光层102、一透镜104及一侧壁结构108。影像感测器1102形成于硅质基板110上。影像感测器1102会包含有光敏二极管、半导体电路以及其他必须的功能性电路。此外硅质基板110可另包含有多个接脚1106。该光敏二极管用来将入射光转换为电流信号，而半导体电路用来接收来自该光敏二极管的电流信号，而多个接脚1106用来将电流信号传送至下一级电路，例如一处理电路。