[发明专利]发光器件

说明书

技术领域

本发明涉及在形成有贯通电极的基板上安装了发光元件的发光器件。

背景技术

对于发光元件、特别是能够以低电压、低功耗驱动的LED元件，由于发光亮度和发光寿命得到了改善，因此已经被用于室内灯、汽车照明、液晶面板的背光等中。近年来，在安装LED元件的基板材料中使用了玻璃材料。玻璃材料能够防止从外部浸入水分及污染物质，且气密性高。并且，玻璃材料的热胀系数与构成LED元件的硅基板接近，因此安装面及接合面的可靠性高。并且，由于玻璃材料便宜，因此能够抑制产品的成本上升。但是，由于玻璃材料的散热性能低，因此，因LED元件自身的发热而导致LED元件的发光效率降低。因此，需要采用能够高效地散热的构造。

因此，在日本特开2007-42781号公报(专利文献1)中揭示了在玻璃基板上设置贯通电极、且在该贯通电极上安装LED元件的结构。图5是示意地表示在玻璃基板2上安装了两个LED元件的发光器件的截面图，它相当于专利文献1的图1。在平坦的玻璃基板14上形成有三个贯通电极7。在贯通电极7上设置有金属化电极13，并且在两个贯通电极7的金属化电极13上分别安装有LED元件3。LED元件3的下表面的施加电极经由金属化电极13与贯通电极电连接，LED元件3的上表面的施加电极经由引线4和金属化电极13与未安装有LED元件3的贯通电极电连接。在玻璃基板14的下表面上，以与贯通电极7电连接的方式形成有端子电极8。因此，能够从形成在下表面的一对端子电极向LED元件3提供电力。

在平坦的玻璃基板14的上表面上，以围着LED元件3的方式设置了形成有开口部6的Si基板15。Si基板15与玻璃基板14的表面进行了阳极接合。Si基板15的内壁面是倾斜的，且在表面上形成有反射膜。LED元件发出的光在反射膜上反射，作为具有指向性的光向上方射出。LED元件中生成的热量经由贯通电极7和端子电极8向外部释放。

这里，在专利文献1中，在平坦的玻璃基板14上形成有贯通电极7，并在其表面上形成了由多个金属层构成的金属化电极13。金属化电极13利用光刻工艺或剥离工艺而形成为期望的形状。之后，将形成了开口部6的Si基板15接合到玻璃基板14上。然后，安装LED元件3，并在开口部6中填充密封件5。

如上所述，在专利文献1中，由于金属化电极是通过溅射法形成多个金属膜而制成的，因此工艺费用高。并且，在光刻工艺或剥离工艺中，要求基板表面是平坦的，只有在玻璃基板的上表面上形成了金属化电极之后，才能将具有开口部的Si基板贴附到玻璃基板上。因此，对于在形成于基板表面上的凹陷部的底部具有贯通电极的结构而言，不能设置金属化电极，仅能够在贯通电极的露出表面上直接进行引线的接合。

发明内容

因此，为了解决上述问题，提供一种发光设备，其具有：形成有贯通电极的基板；以及与贯通电极电连接的发光元件，其中，在贯通电极的从基板露出的表面上，设置有由纳米金属粒子形成的连接用电极，通过连接用电极将发光元件与贯通电极电连接。这里，作为纳米金属粒子，可以使用纳米银粒子、纳米金粒子、纳米铜粒子、或者这些粒子中至少两种粒子的混合物。

而且，连接用电极形成为包含：贯通电极从基板露出的表面区域；以及该表面区域周边的周围区域。而且，连接发光元件与连接用电极的引线被接合到周围区域中。

并且，在基板的表面上设置了比该表面低的凹部(贯通电极在该凹部中露出)，连接用电极设置在该凹部内。

而且，在发光元件上形成有用于施加电压的第1电极和第2电极。与第1电极对应地存在第1贯通电极和第1连接用电极，与第2电极对应地存在第2贯通电极和第2连接用电极，并且，第1电极与第1连接用电极通过导电件连接，第2电极与第2连接用电极通过引线电连接。或者，第1电极与第1连接用电极进行了Au/Sn共晶接合，第2电极与第2连接用电极通过引线电连接。

另外，贯通电极可通过向开设在基板中的贯通孔中填充导电材料而形成。并且，也可以以覆盖发光器件的方式提供密封件。而且，也可以使用具有凹陷部的形状的基板，将贯通电极形成在凹陷部中，将发光元件载置在凹陷部的底面上，将密封件提供到凹陷部中。

并且，也可以通过倒装键合法来连接发光元件与连接用电极。

附图说明

图1是表示本发明的具体例的发光器件的示意图。

图2是表示本发明的具体例的发光器件的截面结构的示意图。

图3是表示本发明的具体例的发光器件的示意图。

图4是表示本发明的具体例的发光器件的示意图。

图5是表示现有的发光器件的截面结构的示意图。