[发明专利]散热模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明关于一种散热模块及其制造方法，尤指一种具有减少热阻，以有效提升热传效率的散热模块及其制造方法。 

背景技术

如今，在计算机产业中，为将发热电子组件(如中央处理器、南北桥芯片)产生的热量有效散发，通常采用方法将被动式的散热器紧密地贴设于发热电子组件溢热表面，以协助发热电子组件散热，故保证发热电子组件能够在适当温度下运作。 

而现有的散热器一般分为一体式散热器以及将散热鳍片组接于基座而成的嵌接式散热器二种；其中一体式散热器其主要具有一个基座，该基座的一侧得直接接触发热源，相反的另一侧则延伸设有散热鳍片，用以将基座吸收的热源向外散发；所述嵌接式散热器请参阅图1A、1B，该散热器1包括一个基座10及复数散热鳍片12，该基座10具有复数凹槽101，该等凹槽101凹设形成在该基座10的一侧上，其用以供该等散热鳍片12插设；而该基座10的另一侧则贴设于对应的一个发热组件14(如中央处理器、南北桥芯片)上，用以吸收发热组件14所产生的热量。 

前述每一个散热鳍片12具有一个吸热端121及一个从该吸热端121延伸的散热端122，该吸热端121容置固定在该凹槽101内，以与该基座10构成所述散热模块1，所以当发热组件14产生热量时，该基座10会吸收该发热组件14其上的热量，引导至该等凹槽101内对应的吸热端121上，使该等吸热端121将接收的热量传递给该等散热端122，然后透过该等散热端122将其上的热量向外扩散散热。 

虽上述两种现有的散热器皆可对发热组件14达到散热目的，但其散果并不彰显，详细说明如后：原因习知散热器对该发热组件14散热时，必需透过该基座10传递热量，使得发热组件14的热量是将由基座10再间接传 递至该等散热鳍片12上，以导致热传导过程会产生热阻现象，所以俾使造成整体热传效率不佳，相对的势必会影响到整体散热效果。 

以上所述，具有下列缺点： 

1.热传效率不佳； 

2.因需透过该基座传递热量，以导致会产生热阻； 

3.散热效能不佳。 

因此，要如何解决上述现有技术的问题与缺失，即为本案的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。 

发明内容

为有效解决上述的问题，本发明的主要目的在提供一种具有减少热阻，以提升热传效率的散热模块。 

本发明的次要目的，提供一种具有达到绝佳的散热效果的散热模块。 

本发明的次要目的，提供一种具有减少热阻，以提升热传效率的散热模块制造方法。 

本发明的次要目的，提供一种具有达到绝佳的散热效果的散热模块制造方法。 

为达上述目的，本发明提供一种散热模块，包括：一个基座具有复数沟槽及一个底部，该等沟槽贯穿该基座；及一个散热鳍片组具有复数散热鳍片，该每一个散热鳍片具有一个散热端及一个从该散热端延伸的吸热端，该吸热端对应贯穿该沟槽且弯折贴设于该底部，以与该基座结合一体构成所述散热模块；所以透过本发明的该等散热鳍片的吸热端直接吸附热量以将其直接传递至散热端散热，藉以减少热阻及提升热传效率，以有效达到绝佳的散热效果。 

本发明另提供一种散热模块制造方法，首先提供一个具有复数沟槽的基座及复数散热鳍片，接着将该等散热鳍片的一端对应贯穿该等沟槽，然后将该等散热鳍片贯穿该等沟槽之一端弯折并贴靠在该基座的底部，以构 成所述散热模块；透过本发明此方法的设计，得有效减少热阻及提升整体热传效率，进而更有效达到绝佳的散热效果。 

附图说明

图1A习知的组合立体示意图； 

图1B习知的组合剖面立体示意图； 

图2A本发明的第一较佳实施例的组合立体示意图； 

图2B本发明的第一较佳实施例的另一组合立体示意图； 

图3本发明的图2的组合剖面示意图； 

图4本发明的第一较佳实施例的分解立体示意图； 

图5本发明的第一较佳实施例的流程示意图； 

图6本发明的第二较佳实施例的组合立体示意图； 

图7本发明的第二较佳实施例的组合局部剖面示意图； 

图8本发明的第二较佳实施例的分解立体示意图。 

主要组件符号说明 

散热模块       ...    2            吸热部     ...   227 

基座           ...    21           结合槽     ...   24