[发明专利]薄件剥离设备及剥离方法有效
| 申请号: | 201110045988.X | 申请日: | 2011-02-25 |
| 公开(公告)号: | CN102173176A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
| 发明(设计)人: | 吴俊明;张简城;陈彦章 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | B32B38/10 | 分类号: | B32B38/10 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 剥离 设备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种剥离设备及剥离方法,尤其是涉及用于自一物件上剥离一薄件的剥离设备及剥离方法。
背景技术
在目前直接粘合的触控显示装置的制作工艺中,触控面板以粘胶粘贴于显示面板上,因重工或维修等原因后需分离触控面板与显示面板时,多以金属线切入其间的粘胶层,以使触控面板与显示面板能分离,进而完成自触控显示装置剥离触控面板的操作。
虽粘胶层具有流动性,但其粘滞性颇大,除会粘附于金属线上,也会使金属线于切割时受力过大,轻则永久形变,重则断裂。为降低金属线受力,已有在切割时,将金属线垂直于切割方向左右拉动的剥离方法提出,此虽可减少粘胶粘附于金属线的状况,但易使粘胶层聚集成块,除更加重前述永久形变及断裂的问题,也可能对触控面板及显示面板造成损伤。另有对金属线加热的剥离方法被提出,此虽可大幅降低粘胶层的粘滞性,但当温度过低,则粘滞性降低不足;当温度过高时,自金属线散发出的热也可能对其他组件造成伤害。此外,当待剥离的触控显示装置的尺寸变大时,其需切割的面积更大,前述的问题将更形严重。
发明内容
鉴于背景技术中的问题,本发明的目的之一在于提供一种剥离设备,用以自一物件上剥离一薄件,其在切割时,利用切割线与待剥离物件产生相对偏转,以减少切割线的受力,也可大幅减轻粘胶的聚集程度。
本发明的剥离设备包含一载台、一切割线及二挟持元件。该载台用以固定一物件并能相对于一剥离方向来回偏转。该切割线位于该载台之上,用以大致沿该剥离方向切入该物件中,以自该物件剥离出一薄件。该挟持元件相对地设置于该载台的两侧,该切割线的两端分别夹持于该两个挟持元件,该两个挟持元件能沿该剥离方向个别地移动以使该切割线相对于该剥离方向来回偏转。其中,该载台与该切割线大致平行于该剥离方向相对移动,且该载台的偏转方向与该切割线的偏转方向相反。由此,该剥离设备利用该切割线与该物件相对偏转以剥离该薄件,并降低该切割线的受力,延长该切割线的使用寿命及抑制粘胶的聚集程度。
本发明的另一目的在于提供一种剥离方法,利用本发明的剥离设备以自一物件上剥离一薄件,在剥离时,切割线的受力减少,也可大幅减轻粘胶的聚集程度,使得该薄件能安全地剥离下来。
本发明的剥离方法包含将该切割线自固定于该载台上的该物件的一侧边切入该物件与该薄件之间,以及交替地使该两个挟持元件相对于该剥离方向移动,同时使该载台对应该两个挟持元件的移动相对于该剥离方向来回偏转。由此,该剥离方法通过该剥离设备能降低该切割线的受力并抑制粘胶的聚集,使得该薄件能安全地剥离下来。
简言之,本发明的剥离设备及剥离方法在切割时,利用切割线与物件相对偏转以剥离自该物件剥离该薄件,故能减少切割线的受力并大幅减轻粘胶的聚集程度,解决背景技术中切割线易断裂、粘胶易聚集及因而造成其他组件损伤的问题。
关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附附图得到进一步的了解。
附图说明
图1为根据本发明的一较佳实施例的剥离设备的俯视示意图;
图2为根据本发明的一较佳实施例的剥离方法的流程图;
图3至图5为剥离设备根据图2的流程图的剥离作动示意图;
图6为根据另一实施例的剥离设备的载台的示意图;
图7及图8分别为载台于其与切割线不同的相对位置时的偏转示意图;
图9为根据本发明的另一较佳实施例的剥离设备的俯视示意图;
图10为图9中剥离设备于载台处于不同位置的另一示意图;
图11为根据本发明的又一较佳实施例的剥离设备的俯视示意图;
图12为根据本发明的一实施例的载台偏转的示意图。
主要元件符号说明
1、5、7 剥离设备 2 物件
12 框体 14、34、54 载台
15 剥离方向 16 切割线
18、19 挟持元件 20 滑轨
22 控制装置 24 侧边
26 剥离长度 52 线性移动装置
142 旋转轴 144 基座
162 锐角 164 部分
172 第一旋转方向 174 第二旋转方向
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