[发明专利]固态图像拾取装置和图像拾取装置有效
申请号: | 201110045964.4 | 申请日: | 2011-02-25 |
公开(公告)号: | CN102194840A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 望月克寿;铃木隆典;伊藤富士雄 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杨国权 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 图像 拾取 装置 | ||
技术领域
本发明涉及包括图像拾取元件的固态图像拾取装置和图像拾取装置。
背景技术
固态图像拾取元件正具有增加数量的像素并且正变得多功能化,并且越来越多的数据被数字地输出。与其对应,具有这种固态图像拾取元件的封装体正具有增加数量的外部端子。一些封装体包括被设置有安装部分的插入成型(insert mold)的金属板,利用该安装部分将封装体牢固地固定到静物照相机或视频照相机的内部。封装体包括矩形框架部分。作为安装板的金属板的安装部分从框架部分的两侧突出,并且,引线框架从框架部分的其余侧突出(参见日本专利公开No.2002-9264或日本专利公开No.2006-134998)。
对于上述的现有技术的封装体的注入成型,通过模子的树脂注入口注入树脂。树脂注入口应位于不妨碍封装体侧面的金属板和引线框架的位置。树脂注入口位于例如其上要安置固态图像拾取元件的封装体的凹陷部分的底表面上,或者位于要固定透明盖子的凹陷部分周边的上表面上。存在树脂注入口处形成作为在封装体分离之后残留的树脂的毛刺的可能性。这种毛刺影响例如其上要安置固态图像拾取元件的表面和要固定盖子的表面的尺寸精度和表面平坦性。作为替代的方法,可以在封装体的侧面上的金属板或引线框架上面或下面设置树脂注入口。在这种情况下,树脂可能粘附于金属板从而降低作为安装板的精度,并且,树脂可能粘附于引线框架从而降低可焊接性。如果封装体的厚度增大或者面积扩大,则可在封装体的侧面上设置树脂注入口。但是,在当前的需要越来越紧凑的封装体的环境中,这种增大或扩大是不可接受的。
发明内容
根据本发明的固态图像拾取装置包括:包括凹陷部分的树脂封装体;被布置在凹陷部分中的固态图像拾取元件;以及经由固定部件被固定到凹陷部分以便覆盖固态图像拾取元件的盖子,其中,树脂封装体包括与其一体化的基板;基板包括第一突出部分、第二突出部分和分支部分,第一突出部分和第二突出部分从树脂封装体的第一侧突出,并且,分支部分被布置在树脂封装体内并被布置在第一突出部分和第二突出部分之间;并且,当从光入射方向观察时,固定部件的外周部分被布置在分支部分的端部的内侧。
从以下参照附图的示例性实施例的说明中,本发明的其它特征将变得清晰。
附图说明
图1A~1C示出根据第一实施例的固态图像拾取装置。
图2示出根据第一实施例的固态图像拾取装置。
图3A和图3B示出树脂封装体的插入成型。
图4A和图4B示出根据第二实施例的固态图像拾取装置。
图5A和图5B示出第二实施例的固态图像拾取装置。
图6示出包括根据实施例的固态图像拾取装置的图像拾取装置。
具体实施方式
以下,将参照附图描述本发明的实施例。
第一实施例
根据本实施例的固态图像拾取装置包括从树脂封装体的第一侧突出的基板。基板包括第一突出部分和第二突出部分以及布置在树脂封装体内的分支部分。当从光入射方向观察时,用于固定树脂封装体和盖子的固定部件的外周部分被布置在基板的分支部分的端部内侧。将参照图1~3详细描述固态图像拾取装置。
图1A是根据第一实施例的固态图像拾取装置的平面图。图1B是通过图1A的截面IB-IB的截面图。图1C是图1A所示的固态图像拾取装置的右侧示图。图2是图1A的部分放大图。图3A是示出树脂封装体的插入成型的平面图。图3B是示出图3A所示的树脂封装体的插入成型的截面图。
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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