[发明专利]LED灯条模块的连接器与散热器的组装与其形成方法有效
申请号: | 201110044067.1 | 申请日: | 2011-02-21 |
公开(公告)号: | CN102444874A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 李孝文;孙志璿;叶伟毓 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | F21V21/002 | 分类号: | F21V21/002;F21V29/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 模块 连接器 散热器 组装 与其 形成 方法 | ||
技术领域
本发明涉及以射出成型法形成LED灯条模块中的防水连接器-散热器组装的电子连接器的形成方法。
背景技术
发光二极管(LED)灯条可封装施加电压时会发光的LED。LED灯条模块含有帮助散热的散热器,以及固定至散热器的连接器。连接器可提供电源并控制LED。LED灯条模块常用于室外如街灯或招牌。如此一来,连接器与散热器需形成防水封装。为提高出光量,需以LED灯条模块的连接器串联两个以上的LED灯条模块。然而当连接器处于插电或不插电的状态,比如连接或不连接LED灯条模块时,连接器与固定其上的散热器将受到剪力影响。如此一来连接器与散热器的组装结构中,连接器与散热器之间的粘结接合力需足以支撑上述应力。一般在组装LED灯条模块时,以胶粘方式结合连接器与散热器以达到防水封装及粘着接合的效果。
虽然胶粘方式已广泛应用于接合连接器与散热器,但上述接合器-散热器组装并无法完全满足所有需求。举例来说,当环境条件如温度或湿气改变时,可能会让连接器-散热器组装中的胶粘部分碎裂成片。这将劣化连接器与散热器之间的防水封装与粘结接合。此外,将连接器胶粘至散热器的作法会增加LED灯条组装工艺的复杂度与成本。综上所述,目前仍需连接器-散热器组装的形成方法,除了在不同的环境条件下仍维持防水封装与粘结接合以外,还需减少工艺步骤与降低成本。
发明内容
为克服现有技术缺陷,本发明一实施例提供一种LED灯条模块的电性连接器的形成方法,包括确认散热器的材料的热膨胀系数,其中散热器具有沟槽,且沟槽具有开口;选择射出成型材料,使射出成型材料与散热器的材料具有实质上相同的热膨胀系数;将散热器的沟槽的开口置于射出模具中;钳合一组连接器针脚于射出模具内的散热器之沟槽的开口中;熔融射出射出成型材料于射出模具中,以填满连接器针脚与散热器之间的空隙;于射出模具中固化射出成型材料,以形成电性连接器,其中电性连接器包括射出成型材料与连接器针脚,且射出成型材料放射状地包围连接器针脚;以及自射出模具移出电性连接器与散热器。
本发明另一实施例提供一种LED灯条模块的连接器与散热器的组装,包括散热器,具有沟槽且沟槽具有开口;以及连接器位于沟槽的开口中,使散热器的沟槽与连接器形成防水封装,其中连接器包括射出成型材料与一组连接器针脚,且射出成型材料放射状地围绕连接器针脚,以及其中连接器由射出成型工艺所形成。
本发明的连接器与散热器的组装无须胶粘即可实现防水封装及粘着接合的效果。
附图说明
图1A为本发明一个或多个实施例中,含有射出成型的连接器的LED灯条模块的透视图。
图1B为本发明一个或多个实施例中图1A的LED灯条模块100的分解图。
图2为本发明一个或多个实施例中,以射出成型工艺形成图1A的LED灯条模块的防水性连接器-散热器组装的连接器的工艺流程图。
图3A为本发明一个或多个实施例中,采用实施例2的方法形成公连接器时,连接器针脚与散热器的相对位置。
图3B为本发明一个或多个实施例中,采用实施例2的方法形成母连接器时,连接器针脚与散热器的相对位置。
图4A为本发明一个或多个实施例中,采用实施例2的方法时,射出成型的公连接器与散热器的相对位置。
图4B为本发明一个或多个实施例中,采用实施例2的方法时,射出成型的母连接器与散热器的相对位置。
其中,附图标记说明如下:
L1~射出成型材料与散热器的沟槽于长轴方向的接触长度;L2~连接器针脚在长轴方向置于射出成型材料中的长度;100~LED灯条模块;110~公连接器;120~母连接器;130~散热器;140~外罩;150~LED镜片;160~LED印刷电路板;200、202、204、206、208、210、212、214、216、218、220、222、224、226、228、230、232~步骤;300~连接器针脚;320~射出成型材料。
具体实施方式
下述公开的连接器-散热器组装含有射出成型的连接器与散热器,在所有的操作条件下与LED灯条的寿命周期中均保有防水性与耐高剪力性。可以理解的是,下述说明中将提供多种型态与实施例,但这些特定实施例仅用以举例。此外,发明范围只以权利要求为主。图示中部分区域的尺寸与相对尺寸并非依实际比例绘制,这是为了方便说明。可以理解的是,某一元件“位于另一元件上”、“连接至另一元件”、或“耦合至另一元件”可以是某一元件直接位于另一元件上、直接连接至另一元件、或直接耦合至另一元件,或者两元件间隔有其他元件。
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