[发明专利]图案化导电元件的制备方法有效
| 申请号： | 201110043202.0 | 申请日： | 2011-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN102646460A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 郑嘉雄;黄柏山;施博盛;胡君怡 | 申请（专利权）人： | 群康科技(深圳)有限公司;奇美电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 图案 导电 元件 制备 方法 | ||
1.一种图案化导电元件的制备方法，其具体包括：
提供一第一基底；
在所述第一基底的一表面形成一第一粘胶层；
按照预定图案局部固化第一粘胶层，使得第一粘胶层形成固化的第一区域和未固化的第二区域；
在第一粘胶层表面形成一纳米碳管层；
固化位于第二区域的第一粘胶层；
提供一表面设置有第二粘胶层的第二基底，并将该第二基底的第二粘胶层与所述纳米碳管层贴合；以及
将所述第二基底与第一基底分离，从而在第一基底表面形成第一图案化透明导电层，在第二基底表面形成第二图案化透明导电层。
2.如权利要求1所述的图案化导电元件的制备方法，其特征在于，所述第一粘胶层的材料为热塑胶，所述局部固化第一粘胶层的方法为局部冷却。
3.如权利要求1所述的图案化导电元件的制备方法，其特征在于，所述第一粘胶层的材料为热固胶，所述局部固化第一粘胶层的方法为局部加热。
4.如权利要求1所述的图案化导电元件的制备方法，其特征在于，所述第一粘胶层的材料为UV胶，所述局部固化第一粘胶层的方法为部紫外光照射。
5.如权利要求4所述的图案化导电元件的制备方法，其特征在于，所述局部固化第一粘胶层的方法包括以下步骤：
在所述第一粘胶层上方设置一掩模；
采用紫外光通过掩模照射所述第一粘胶层；以及
去除掩模。
6.如权利要求1所述的图案化导电元件的制备方法，其特征在于，所述纳米碳管层通过印刷、沉积或直接铺设的方法形成。
7.如权利要求1所述的图案化导电元件的制备方法，其特征在于，所述在第一粘胶层表面形成一纳米碳管层的步骤之后，位于第一区域的纳米碳管层仅形成于固化的第一粘胶层表面，位于第二区域的纳米碳管层部分或全部浸润到未固化的第一粘胶层中。
8.如权利要求7所述的图案化导电元件的制备方法，其特征在于，所述固化位于第二区域的第一粘胶层的步骤中，位于第二区域的纳米碳管层形成已被固定的纳米碳管层，而位于第一区域的纳米碳管层形成未被固定的纳米碳管层。
9.如权利要求8所述的图案化导电元件的制备方法，其特征在于，所述第二基底与第一基底分离的过程中，已被固定的纳米碳管层和未被固定的纳米碳管层分离，且所述已被固定的纳米碳管层被第一粘胶层固定在第一基底表面形成一第一图案化透明导电层，而未被固定的纳米碳管层被被第二粘胶层固定在第二基底表面形成一第二图案化透明导电层。
10.如权利要求1所述的图案化导电元件的制备方法，其特征在于，所述第一图案化透明导电层与第二图案化透明导电层的形状互补。
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