[发明专利]母头连接器转换为公头连接器的结构及方法有效
| 申请号: | 201110042014.6 | 申请日: | 2011-02-21 |
| 公开(公告)号: | CN102176595A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
| 发明(设计)人: | 贺斌;孟弼慧 | 申请(专利权)人: | 京信通信系统(中国)有限公司 |
| 主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R13/02;H01R13/52;H01R13/622;H01R24/54;H01R43/00 |
| 代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 闵磊;乔建聪 |
| 地址: | 510663 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 转换 结构 方法 | ||
【技术领域】
本发明涉及连接器领域,尤其是一种母头连接器转换为公头连接器的结构及方法。
【背景技术】
射频同轴连接器是通信系统中应用最多的器件之一,其功能是将各个同轴系统连接起来,使信号能够无失真无衰减连续导通。射频同轴连接器的基本结构是由传输信号的内导体、外导体和隔离两导体的绝缘支撑介质组成。同轴连接器为成对使用,其中内导体为针型结构的称为公头连接器,内导体为孔型结构的称为母头连接器。在公头连接器装有螺套用于公头与母头的螺纹连接,其中螺套通过卡簧来固定。
随着移动通信的迅速发展,移动通信设备厂商之间的竞争也越来越激烈,为了降低成本、提高产品的性能,越来越多的设备厂商将7/16连接器的外导体与器件腔体(如滤波器、合路器、塔顶放大器等)设计为一体,再压入绝缘子与内导体,如图1所示。以上所述连接器的器件腔体一般采用压铸成型,且连接器通常为母头,而在特殊场合,客户需要连接器为公头。现行主要的更改措施为:在加工中心把母头外导体铣去,再加工螺纹孔,通过螺钉安装公头连接器。上述更改措施加工成本高,且性能也存在不足,不利于降低成本和提高产品性能。
【发明内容】
本发明的目的针对以上所述母头射频连接器转换为公头射频连接器存在的不足,提供一种制作成本低,性能可靠的母头连接器转换为公头连接器的结构。
本发明的另一目的是提供一种实现上述结构的母头连接器转换为公头连接器的方法。
为达到上述目的,本发明的技术方案是:母头连接器转换为公头连接器的结构,包括去除外螺纹部分的母头外导体和设置在所述母头外导体内的公头内导体,所述母头外导体上固定有螺套,转换成连接器的公头。
优选的,所述的母头外导体与螺套之间设有导电套,所述导电套固定在所述母头外导体上,所述螺套固定在所述导电套上。
优选的,所述导电套为铜套。
优选的,所述母头外导体与公头内导体之间设有支撑介质。
优选的,所述导电套与螺套形成的凹槽内设有防水胶圈。
优选的,所述导电套外圆周设有限位凸起,所述螺套通过限位凸起固定在所述导电套上。
优选的,所述母头外导体与导电套之间为过盈配合。
优选的,所述母头外导体与连接器腔体为一体成型结构。
一种母头射频连接器转换为公头射频连接器方法,其包括步骤如下,
(1)将母头外导体的螺纹部分去除;
(2)在去除螺纹部分的母头外导体内压入公头内导体,并在公头内导体与所述母头外导体之间压入支撑介质;
(3)在所述母头外导体上压入导电套及螺套,使导电套作为公头外导体中的一部分;
(4)在导电套与螺套之间的凹槽内安装防水胶圈。
优选的,所述导电套上设有限位凸起,所述限位凸起用于固定。
优选的,所述母头外导体与导电套之间为过盈配合。
与现有技术相比,本发明的显著特点和效果如下:
(1)结构简单,可以减少了腔体的加工;
(2)安装简便,便于大批量生产,导电套与螺套可同时通过压接夹具压入外导体即可实现固定,克服如现有普通公头螺套的安装需要有卡簧固定的不足;
(3)无源交调低:减少了连接器与腔体的连接缝隙从而改善产品的无源交调水平;
(4)不需要更改模具,即可实现母头转换为公头;
(5)能购快速实现母头转换为公头,及时响应客户的需求。
【附图说明】
图1为连接器母头外导体剖开结构示意图;
图2为去除外螺纹的母头外导体的剖开结构示意图;
图3为压入公头导体和支撑介质去除外螺纹的母头外导体剖开结构示意图;
图4为发明母头射频连接器转换为公头射频连接器的剖开结构示意图。
【具体实施方式】
以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京信通信系统(中国)有限公司,未经京信通信系统(中国)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110042014.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





