[发明专利]一种电真空陶瓷管壳的制备方法

权利要求书

1.一种电真空陶瓷管的制备方法，包括配料、球磨、和蜡、成型、低温排蜡和高温烧成六道工序，所述配料工序是将含有重量百分比为93.5%的三氧化二铝、3.5%的碳酸钙1.37%的二氧化硅、2%的高岭土和余量为滑石粉的原料混合在一起，所述球磨工序是采用球磨机将配料磨成2～10微米的粉料，所述和蜡工序是先按照粉料重量的12%～16%的比例称重石蜡，用80～150℃的温度加热熔化石蜡，制成蜡浆，将粉料搅入蜡浆中制成料浆，所述成型工序是将料浆注入成型模具，通过模具压铸成坯体要求的形状和尺寸，然后脱模备用，其特征在于，所述低温排蜡工序是将成型后的坯体加入匣钵中，在坯体周围用吸附剂填充，然后将装有坯体的匣钵装进窑炉中进行低温排蜡，排蜡温度控制在100～200℃，排蜡保温时间控制在8～16小时，排蜡后的坯体表面形成一层坚硬的蜡膜外壳，所述高温烧成工序是将带有一层坚硬的蜡膜外壳的坯体直接装进窑炉中高温烧结成型，烧成温度在1650～1700℃，烧成周期在25～35 小时。

2.根据权利要求1所述一种电真空陶瓷管的制备方法，其特征在于， 所述低温排蜡工序中，在坯体壁厚为2～5mm时，排蜡温度控制在110℃～120℃，排蜡保温时间控制在8～10小时。

3.根据权利要求1所述低温排蜡工序中，在坯体厚度为6～10mm时，排蜡温度控制在150℃～160℃，排蜡保温时间控制在12～13小时。

4.根据权利要求1所述一种电真空陶瓷管的制备方法，其特征在于，所述低温排蜡工序中，在坯体厚度为＞10mm时，排蜡温度控制在180℃～200℃，排蜡保温时间控制在15～16小时。