[发明专利]塑胶工件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明主要涉及一种塑胶工件及其表面改质的方法。更确切地说，本发明提出了一种具有金属碳化物的塑胶工件及其制造方法。

背景技术

目前，运用于各种3C产品如手机、笔电、个人数码助理(PDA)等的外壳多为利用塑胶作为塑胶工件材料，而为了增进各种美观或屏蔽电磁波的效果，这些塑胶工件上多会附着一层金属层。这些金属层大多使用电镀法，或先以底涂高分子漆的方式，再附着金属的方式附着在塑胶外壳上。

然而，用电镀方法处理时使用的电镀液中含有较多的有毒物质，容易造成环境污染，电镀后排污处理成本高；而底涂高分子漆的方式同样有着环境污染、废漆以及复杂制程等高成本及高污染的问题。因此，提供一种单一制程且低污染的附着金属于塑胶工件上的方法实是刻不容缓的。

发明内容

由于现有技术的上述问题，本发明的目的就是提供一种塑胶工件及其制造方法，以解决现有附着金属在塑胶工件上的技术所造成的高成本及高污染的问题。

根据本发明的目的，提出一种塑胶工件，其包含一塑胶基材以及一金属碳化物层。金属碳化物层设置在塑胶基材之上，且金属碳化物层的至少一金属原子化学键结塑胶基材的至少一碳原子。

其中，塑胶基材的热变形温度大于摄氏150度。

其中，金属碳化物层的厚度介于1～5纳米。

其中，塑胶工件还包含一金属层，金属层设置在金属碳化物层之上。

根据本发明的目的，再提出一种塑胶工件的制造方法，其包含提供一塑胶基材后，以电浆轰击的方式打断塑胶基材的至少一碳氢键结或至少一碳系键结，进而在塑胶基材的表面留下至少一碳悬浮键，并以真空镀膜法镀置至少一金属原子与碳悬浮键进行化学键结。

其中，塑胶基材的热变形温度大于摄氏150度。

其中，电浆轰击或真空镀膜的工作压力为10^-2-10^-4Pa。

其中，塑胶工件的制造方法，其还包含加热塑胶基材在对应的真空度下至低于塑胶基材的热变形温度0～10度。

其中，金属碳化物层的厚度介于1～5纳米。

其中，塑胶工件的制造方法，其还包含以真空镀膜的方式设置一金属层于金属碳化物层之上。

综上所述，依本发明的塑胶工件及其制造方法，其可具有一或多个下述优点：

(1)此塑胶工件及其制造方法可由电浆轰击塑胶基板的表面进行表面处理，进一步设置金属碳化物层在塑胶基板及金属层间，有效解决现有金属层附着力不好的问题。

(2)此塑胶工件及其制造方法可由单一电浆制备设置金属碳化物层及金属层，由此可解决现有附着金属于塑胶工件上的技术所造成的高成本及高污染的问题。

附图说明

图1为本发明的塑胶工件的制造方法的流程图；

图2为本发明的塑胶工件的制造方法的示意图；

图3为本发明的塑胶基材的碳氢键断裂及金属原子取代氢原子的示意图；以及

图4为本发明的塑胶工件的实施例示意图。

图中：2，溅镀系统；

20、400，塑胶基材；

200，碳氢键结；

201，碳悬浮键；

202，碳系键结；

21，载台；

22，电浆；

23，溅镀枪；

24，靶材；

240，金属原子；

4，手机；

40，塑胶工件；

401，金属碳化物层；

402，金属层；以及

S10～S16，步骤。

具体实施方式

图1为本发明的塑胶工件的制造方法的流程图。如图所示，本发明的塑胶工件的制造方法，其包含下列步骤：

(S10)提供一塑胶基材；

(S11)降低工作压力至10^-4Pa；

(S12)加热塑胶基材在对应的真空度下至低于塑胶基材的热变形温度0～10度；

(S13)调整工作压力至10^-2～10^-3Pa；

(S14)以电浆轰击的方式打断塑胶基材的至少一碳氢键结或至少一碳系键结，进而在塑胶基材的表面留下至少一碳悬浮键；

(S15)以真空镀膜法设置至少一金属原子与碳悬浮键进行化学键结；以及

(S16)以真空镀膜的方式设置一金属层在金属碳化物层上。