[发明专利]制造印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：

(A)提供基底基板，该基底基板包括第一绝缘层和形成于该第一绝缘层的两个表面的内电路层，该内电路层包括电路图案和焊盘部分；

(B)将第一抗镀剂施用于基底基板的两个表面，并图案化第一抗镀剂以形成开口，以便暴露焊盘部分；

(C)形成金属柱，该金属柱包括通过镀覆法在上述开口内形成的过孔和从该过孔延伸并从所述第一抗镀剂的被暴露表面突出的突出部分，该突出部分的直径大于过孔的直径；

(D)在去除第一抗镀剂后，堆叠第二绝缘层于基底基板的两个表面上以便嵌入所述金属柱；和

(E)通过抛光第二绝缘层和突出部分、暴露被嵌入在第二绝缘层里的突出部分的横切面而形成嵌入式的连接盘。

2.根据权利要求1所述的制造印刷电路板的方法，该方法进一步包括(F)在所述第二绝缘层上形成外电路层。

3.根据权利要求1所述的制造印刷电路板的方法，其中，所述基底基板进一步包括穿透所述第一绝缘层以与所述焊盘部分电连接的内过孔。

4.根据权利要求1所述的制造印刷电路板的方法，其中，在步骤(C)中，所述突出部分从所述第一抗镀剂突出的厚度为30-60μm。

5.根据权利要求1所述的制造印刷电路板的方法，其中，在步骤(E)中，所述嵌入式的连接盘通过将所述突出部分抛光成厚度为10-30μm而形成。

6.根据权利要求1所述的制造印刷电路板的方法，其中，步骤(A)包括：

(A1)在所述第一绝缘层中形成通孔；

(A2)在包括所述通孔的所述第一绝缘层上形成第一种层；和

(A3)通过采用把所述第一种层用作引线的电镀法而在所述第一绝缘层中形成内电路层，并通过镀覆所述通孔的内部而形成内过孔。

7.根据权利要求6所述的制造印刷电路板的方法，其中，步骤(D)进一步包括：在去除所述第一抗镀剂后，去除从所述内电路层暴露的所述第一种层。

8.根据权利要求2所述的制造印刷电路板的方法，其中，步骤(F)包括：

(F1)在所述第二绝缘层上形成第二种层；

(F2)将第二抗镀剂施用于第二种层和图案化该第二抗镀剂，以便形成在嵌入式的连接盘上的第二种层被暴露；

(F3)通过镀覆法，在从所述第二抗镀剂暴露的所述第二种层上形成所述外电路层；和

(F4)去除所述第二抗镀剂和去除从所述外电路层暴露的所述第二种层。

9.根据权利要求8所述的制造印刷电路板的方法，其中，所述第二种层由不同于所述金属柱的金属制成。

10.根据权利要求8所述的制造印刷电路板的方法，其中，所述第二种层由镍、金、银、锌、钯、钌、铑、以铅-锡为基础的焊接合金和镍-金合金制成。

11.根据权利要求1所述的制造印刷电路板的方法，其中，所述内电路层由铜制成。

12.根据权利要求1所述的制造印刷电路板的方法，其中，所述金属柱由铜制成。

13.根据权利要求2所述的制造印刷电路板的方法，其中，所述外电路层由铜制成。