[发明专利]发光器件、电极结构、发光器件封装以及照明系统

权利要求书

1.一种发光器件，包括：

导电层；

电极；

发光结构层，所述发光结构层被布置在所述电极和所述导电层之间并且包括第一半导体层、第二半导体层、以及在所述第一半导体层和所述第二半导体层之间的有源层；以及

导光层，所述导光层在所述第一半导体层和所述电极之间。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述电极包括第一部分，所述第一部分接触所述导光层的外围的至少一个表面；和第二部分，所述第二部分朝着所述导光层的顶表面从所述第一部分延伸。

3.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述导光层包括内表面，所述内表面接触所述电极；和外表面，所述外表面不接触所述导光层的外围的电极。

4.根据权利要求3所述的发光器件，其中所述导光层具有大于其内表面面积的外表面面积。

5.根据权利要求3所述的发光器件，其中所述导光层的外表面与所述电极的至少一个侧表面齐平。

6.根据权利要求3所述的发光器件，其中所述导光层的外表面的一部分具有弯曲的表面或者相对于所述导光层的下表面倾斜。

7.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述导光层的下表面的大小大于其顶表面的大小。

8.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述导光层的下表面的大小是所述电极的顶表面的大小的大约10％至大约90％。

9.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述导光层具有小于所述电极的厚度的厚度和小于所述电极的第一方向的宽度的第一方向的宽度。

10.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述电极的下表面接触所述第一半导体层的N面的顶表面，并且所述电极的下表面一侧具有大约1μm至大约3μm的宽度。

11.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述导光层的外表面从接近所述导光层的外表面的所述电极的侧表面突出大约1μm至大约10μm。

12.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述导光层由透射氧化物材料、透射氮化物材料、以及绝缘材料中的至少一个形成。

13.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述电极包括焊盘部分和从所述焊盘部分延伸的至少一个臂部分，

其中所述导光层被布置在所述焊盘部分和所述臂部分中的至少一个的区域下面，

其中所述第一半导体层包括N型半导体层，并且所述第一半导体层的顶表面是N面并且接触所述电极和所述导光层。

14.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述导光层包括第一层，所述第一层在所述第一半导体层和所述电极之间且具有第一折射率；和第二层，所述第二层在所述第一层和所述电极之间且具有小于所述第一折射率的第二折射率。

15.根据权利要求1所述的发光器件，进一步包括：透射电极层，所述透射电极层从所述电极的区域延伸到外部并且被布置在所述导光层和所述第一半导体层之间，

其中所述电极接触所述透射电极层和所述第一半导体层的顶表面。