[发明专利]罩固定工具及电感耦合等离子处理装置有效

专利信息
申请号: 201110040254.2 申请日: 2011-02-15
公开(公告)号: CN102196654A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 笠原稔大 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H05H1/46 分类号: H05H1/46
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李伟;舒艳君
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固定 工具 电感 耦合 等离子 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种电感耦合等离子处理装置的罩固定工具,该罩固定工具使用于电感耦合等离子处理装置并对罩进行固定,该电感耦合等离子处理装置具备:处理室,其具有构成顶壁部分的窗部件,实施等离子处理;气体供给装置,其向上述处理室供给气体;高频天线,其配置于上述窗部件的上方,在上述处理室内形成感应电场;支承部件,其对上述窗部件进行支承;以及上述罩,其对上述窗部件的下表面进行覆盖,其特征在于,

具备对上述罩进行支承的支承部和与上述支承部连接的基部,

在上述基部设有气体导入路,该气体导入路构成从上述气体供给装置向上述处理室供给气体的气体流路的一部分。

2.根据权利要求1所述的罩固定工具,其特征在于,

上述气体导入路具有传导比上述气体流路的其他部分的小的节流部。

3.根据权利要求2所述的罩固定工具,其特征在于,

上述节流部为与上述处理室面对的气孔。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的罩固定工具,其特征在于,

在上述气体导入路设有等离子切断部件,该等离子切断部件防止从上述处理室内向上述气体流路的上游侧进入等离子。

5.根据权利要求4所述的罩固定工具,其特征在于,

上述等离子切断部件具备:

主体;以及形成于该主体并供气体通过的多个贯通开口。

6.根据权利要求5所述的罩固定工具,其特征在于,

上述贯通开口和上述气孔被配设于在直线上不重合的位置。

7.根据权利要求5或6所述的罩固定工具,其特征在于,

上述气孔的传导比上述贯通开口的传导小。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的罩固定工具,其特征在于,

一个或多个上述等离子切断部件装拆自如地配备于上述气体导入路。

9.根据权利要求8所述的罩固定工具,其特征在于,

上述等离子切断部件和上述罩固定工具各自独立且可更换。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的罩固定工具,其特征在于,

在上述气体导入路形成有气体扩散空间。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的罩固定工具,其特征在于,

上述支承部件具有与上述电感耦合等离子处理装置的主体容器的上壁部连结的第一部件,上述基部直接或间接固定于上述第一部件。

12.根据权利要求11所述的罩固定工具,其特征在于,

上述第一部件具有机械性游隙地被支承于上述电感耦合等离子处理装置的主体容器的上壁部。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的罩固定工具,其特征在于,

上述支承部件具有与上述电感耦合等离子处理装置的主体容器的上壁部连结的第一部件和与该第一部件连结的第二部件,上述基部直接或间接固定于上述第二部件。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的罩固定工具,其特征在于,

上述支承部对构成上述罩的一部分的被支承部以在与上述支承部件和上述窗部件中的至少一方之间直接或间接夹持的方式进行支承。

15.根据权利要求14所述的罩固定工具,其特征在于,

上述支承部具有对上述被支承部的下表面进行支承的上表面和随着远离上述基部而距上述上表面的距离变得越小的下表面。

16.一种电感耦合等离子处理装置,其特征在于,在一个或多个部位安装有权利要求1至15中任一项所述的罩固定工具。

17.根据权利要求16所述的电感耦合等离子处理装置,其特征在于,

上述罩具有切口部,该切口部用于安装上述罩固定工具。

18.根据权利要求16或17所述的电感耦合等离子处理装置,其特征在于,

安装有更换用罩固定工具来替换上述罩固定工具的至少一个,该更换用罩固定工具构成为可与上述罩固定工具进行更换,具备对上述罩进行支承的支承部和与上述支承部连接的基部,并且该基部具有对上述气体导入路和上述处理室的内部的气体流动进行切断的封闭结构。

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