[发明专利]发光装置及其制法

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，包括：

透光板，具有相对的第一表面及第二表面；

导电层，设于该透光板的第二表面上；

载件，设于该透光板的第二表面上，且电性连接该导电层；以及

发光元件，设于该载件上，且电性连接该导电层。

2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该透光板为玻璃板。

3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该透光板具有分散于其中的萤光粉。

4.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该透光板的第一表面形成有凹凸结构。

5.如权利要求4所述的发光装置，其特征在于，该凹凸结构在该透光板的平面方向上规则分布。

6.如权利要求5所述的发光装置，其特征在于，该凹凸结构的凸部的侧视为弧形或V形。

7.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该透光板的第二表面通过黏着层结合在该载件上。

8.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该载件具有收纳该发光元件的凹槽、及电性连接该导电层的导电通孔。

9.如权利要求8所述的发光装置，其特征在于，该凹槽的侧壁面为反射面。

10.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该载件具有围绕该发光元件周围的导线架、设于该透光板的第二表面上且包覆该导线架的封装胶体、及贯穿该封装胶体且电性连接该导电层的导电通孔，其中，该封装胶体构成凹槽以收纳该发光元件。

11.如权利要求10所述的发光装置，其特征在于，该载件还具有承载该发光元件的散热板，且该封装胶体包覆该散热板，并令该散热板的一侧外露于该封装胶体。

12.如权利要求10所述的发光装置，其特征在于，该导线架的导脚凸出该封装胶体。

13.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该发光元件具有电极垫，以电性连接该导电层。

14.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该发光元件为发光二极体。

15.一种发光装置的制法，其特征在于，包括：

提供具有相对的第一表面及第二表面的透光板；

形成导电层于该透光板的第二表面上；以及

将该透光板的第二表面结合于一其上设有发光元件的载件上，使该导电层电性连接该载件与发光元件。

16.如权利要求15所述的发光装置的制法，其特征在于，该透光板为玻璃板。

17.如权利要求15所述的发光装置的制法，其特征在于，该透光板具有分散于其中的萤光粉。

18.如权利要求15所述的发光装置的制法，其特征在于，该透光板的第一表面形成凹凸结构。

19.如权利要求18所述的发光装置的制法，其特征在于，为以蚀刻制程或研磨制程形成凹凸结构。

20.如权利要求18所述的发光装置的制法，其特征在于，该凹凸结构在该透光板的平面方向上规则分布。

21.如权利要求20所述的发光装置的制法，其特征在于，该凹凸结构的凸部的侧视为弧形或V形。

22.如权利要求15所述的发光装置的制法，其特征在于，该透光板的第二表面通过黏着层结合在该载件上。

23.如权利要求15所述的发光装置的制法，其特征在于，该载件具有收纳该发光元件的凹槽、及电性连接该导电层的导电通孔。

24.如权利要求23所述的发光装置的制法，其特征在于，该凹槽的侧壁面为反射面。

25.如权利要求15所述的发光装置的制法，其特征在于，该载件具有围绕该发光元件周围的导线架、设于该透光板的第二表面上且包覆该导线架的封装胶体、及贯穿该封装胶体且电性连接该导电层的导电通孔，其中，该封装胶体构成凹槽以收纳该发光元件。

26.如权利要求25所述的发光装置的制法，其特征在于，该载件还具有承载该发光元件的散热板，且该封装胶体包覆该散热板，并令该散热板的一侧外露于该封装胶体。