[发明专利]一种抗恶劣环境便携式电子产品/设备无效
申请号: | 201110039159.0 | 申请日: | 2011-02-16 |
公开(公告)号: | CN102647881A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 熊何 | 申请(专利权)人: | 深圳市创智成科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 恶劣 环境 便携式 电子产品 设备 | ||
1.一种抗恶劣环境的便携性电子产品/设备,此产品/设备包含有一个外壳(100)、强迫风冷散热模组(200)、至少一块PCBA(300)、导热块(400)及其它低功耗功能模块(500);外壳(100)包含有一个密闭空间(101)和一个开放空间(102);强迫风冷散热模组(200)包含一个防尘防水风扇(201)和一个散热器(202);PCBA(300)上有一个或多个高功耗器件(301)以及一个或多个低功耗器件(302)。
2.其低功耗功能模块(500)及低功耗器件(302)主要通过自然散热或导到外壳(100)进行散热、大功耗器件(301)由导热块(400)传导至风冷散热器(202),由风冷模块(200)进行散热。
3.PCBA(300)及其它功能模块(500)放置在密闭空间(101)以满足防尘防水的抗恶劣环境要求。
4.强迫风冷模组(200)放置于开放空间(102)直接和外部环境进行热交换达到良好的散热效果。
5.根据权利要求1所述,外壳(100)是由金属或金属合金等高导热系数材料制成。
6.根据权利要求1所述,外壳(100)包含有一个或一个以上的密闭空间(101),以及一个及一个以上的开放空间(102)。
7.根据权利要求1所述,强迫风冷散热模组(200)也可以是其它高效散热模块(例如TED散热器、水冷散热器等)。
8.根据权利要求1所述,导热块(400)是由高导热系数的金属(铜或铝)制成,也可以是热管或由高导热系数的金属跟热管组合而成。
9.根据权利要求1所述,风冷模块(200)中的防水防尘风扇(201)可以方便地在开放空间中进行维修、更换,从而提高风扇(201)的可维修性。
10.根据权利要求2所述,导热块(400)和散热器(202)是由高导热系数的锡膏焊接成一个整体。
11.根据权利要求2所述,导热块(400)和散热器(202)本身就是一块材料加工成的一个整体。
12.根据权利要求2所述,导热块(400)和散热器(202)是由高导热系数的间隙填充材料连接在一起。
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