[发明专利]光学导航装置的改进或者与其相关的改进有效
申请号: | 201110038522.7 | 申请日: | 2011-01-11 |
公开(公告)号: | CN102184052A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | M·雷诺;C·坎贝尔 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(研发)有限公司 |
主分类号: | G06F3/042 | 分类号: | G06F3/042 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 姜云霞;杨楷 |
地址: | 英国白*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 导航 装置 改进 或者 与其 相关 | ||
技术领域
本发明涉及光学导航装置的改进或者与其有关的改进,具体地但不排除有关用于各种不同应用中的微型装置。
背景技术
现有的汽车或者计算机装置利用各种不同的导航机构。这些机构中的一些提供鼠标表面,用于通过手指(或者身体的其他部分)进行直接操控,以及用于通过当手指在该鼠标表面上移动时生成手指的图像并将该手指的运动转化成(例如)屏幕上光标的运动而工作。在这方面,这类导航装置以与光学鼠标相似的方式工作,因此被称为光学导航装置。
GB0908900.4公开了一种光学导航装置,包括主封装元件以及光学传输元件,其中所述光学传输元件包括校准轴,当将所述光学传输元件和所述主封装元件安装到基体上时,该校准轴可操作地将所述光学传输元件与所述基体对准。
然而,显而易见的是,光学组件通常在其对准时需要非常精确度,以提高其效率。对于非常小的光学组件或者装置而言,当需要考虑诸如灰尘等其他参数以及如封装元件或者装置的任何支撑结构的尺寸精度时,精确的定位甚至更关键。在包括组件的光学导航装置中,在该组件中光学装置和封装装置被粘合在一起或者夹持在一起,存在关于光学装置位置的不精确,其基本上是由于重合表面的倾斜、胶水如何分散在表面上、要组合的相关部件制造的尺寸精度等造成的。
发明目的
本发明的目的在于解决关于在包含光学装置的组件中这种光学装置的精确定位存在的问题。并且,本发明的目的在于提出一种促进这种精确定位的手段。
发明内容
本发明提供如附属权利要求提出的设备(组件)和方法。
根据本发明的一个方面,提供一种包括封装装置和光学装置的组件,其中该封装装置包括用于接收所述光学装置的接收部分,其中该接收部分包括第一和第二开口,其中所述封装装置包括用于将所述光学装置和所述封装装置对准的第一和第二竖直配准部件,其中所述第一和第二竖直配准部件在空间上分别与所述第一和第二开口相关联。
从属权利要求描述了本发明实施例的有利形式。
在封装装置中或者包括所述封装装置的组件中,每个或每一个第一竖直配准部件可以是源自所述接收部分的接收表面的隆起。有益地,任何这种隆起都是光学装置与封装装置在第一开口侧上的唯一接触点。要记住的是灰尘或者类似物可以在平坦延伸的表面上形成薄膜或者薄层,例如GB0908900.4中,从而可以引起光学装置不能达到最佳标准的对准,任何这种隆起的有限表面区域将降低光学装置的精确定位。
在封装装置或者包括所述封装装置的组件中,所述接收表面优选为平坦表面,从而允许也具有平坦或者凸形外表面(鼠标表面)的光学装置被制造成紧凑构件,例如模制整体式塑料元件。
在封装装置或者包括所述封装装置的组件中,所述第二配准部件优选为所述第二开口中的凹部,其中所述第二配准部件接收所述光学装置的一部分,该部分限定光学系统(即光学装置、照明装置和传感器装置)的参考位置,这也是光学装置需要被精确定位的原因。由于所述第二配准部件是第二开口中的凹部以及由于所述第二配准部件接收光学装置的一部分,该部分是源于光学装置主体上的突起,因此第二配准部件不仅起到用于光学装置竖直对准装置的作用,并且同时还起到光学装置水平对准装置的作用。优选地,第二配准部件接收具有有效锁定(形状配合)的源于光学装置的相应突起或其一部分。更优选地,第二配准部件和/或第二开口被成形为以形状配合的方式接收源于光学装置的相应突起或其一部分。
在封装装置或者包括所述封装装置的组件中,所述封装装置优选地包括胶水井。所述胶水井允许应用粘合剂。当所述光学装置与配准部件接触时,所述粘合剂有助于将光学装置粘结到封装装置,其中与配准部件的接触提供了精确定位,而粘合剂则使得该定位成为永久性的。
在封装装置或者包括所述封装装置的组件的实施例中,所述胶水井以及每个或每一个所述第一竖直配准部件在所述接收部分中彼此间隔分开。胶水井和配准部件(至少胶水井和第一配准部件)被彼此间隔分开防止了相关粘合剂(胶水)污染一个或多个配准部件或者给一个或多个配准部件增加杂质。避免这种杂质是非常重要的,因为甚至这种配准部件的上表面上粘合剂的摩擦都会导致光学装置不能达到最佳标准的对准。在粘合剂从胶水井中泄漏出来的不希望的情况下,将开始采用第一配准部件的第二方面实施方式:实施为源于接收部分的接收表面的隆起,也就是,任何泄漏的粘合剂将首先覆盖接收表面部分,并且一般不会到达构成配准部件的任何隆起的水平。
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