[发明专利]一种大功率白光LED光源封装结构无效
| 申请号： | 201110036615.6 | 申请日： | 2011-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN102148319A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 钟信才 | 申请（专利权）人： | 佛山电器照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 佛山市永裕信专利代理有限公司 44206 | 代理人： | 朱永忠 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 白光 led 光源 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率白光LED光源封装结构，包括LED蓝光芯片、基板、密封环，LED蓝光芯片通过焊接层固定在基板上，基板上的焊接层两侧分别敷设有引出焊点，LED蓝光芯片的正、负电极通过电极引线分别与相邻的引出焊点点焊牢固连接，其特征在于：设有LED荧光帽，该LED荧光帽将所述LED蓝光芯片和两根电极引线覆盖并固定安装在所述基板上，密封环匹配套合在LED荧光帽外周并将LED荧光帽帽沿及邻近帽沿的部分引出焊点压紧、固定密封。
2.根据权利要求1所述的大功率白光LED光源封装结构，其特征在于：所述LED荧光帽由荧光粉与硅胶合成后再涂在由有机玻璃板材预制压成帽状体的内表面，成为LED荧光帽，在帽底部设有帽沿。
3.根据权利要求2所述的大功率白光LED光源封装结构，其特征在于：所述荧光粉采用高折射率纳米荧光粉；所述有机玻璃采用光学级有机玻璃。
4.根据权利要求2所述大功率白光LED光源封装结构，其特征在于：所述LED荧光帽的形状为平顶圆柱形或平顶方柱形或半球形或蜡烛灯泡壳形。
5.根据权利要求1所述的大功率白光LED光源封装结构，其特征在于：所述基板为铝板。
6.根据权利要求1所述的大功率白光LED光源封装结构，其特征在于：所述焊接层是由铝板通过LED蓝光芯片直接贴装工艺形成。
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