[发明专利]薄膜热敏电阻传感器

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如使用于温度传感器、流量传感器等传感器的薄膜热敏电阻传感器。

背景技术

例如，作为信息设备、通信设备、医疗设备、住宅设备机器、汽车用传输设备等的温度传感器、流量传感器有由具有大的负温度系数的氧化物半导体的烧结体构成的热敏电阻片。使用该热敏电阻片的薄膜热敏电阻传感器为如下结构：形成有端子电极，通过钎焊导电性粘结剂或焊接等，将引线框安装于该电极面的结构。

例如，在专利文献1中提出有如下温度传感器：使用由用金属板形成的多个引线部构成的引线框，将薄膜热敏电阻片电接合于引线部的前端的温度传感器中，引线部由窄幅形成前端部分的细幅部分和宽幅形成另一端侧的末端部分构成，在细幅部分电接合薄膜热敏电阻片，用绝缘包覆层包覆细幅部分与薄膜热敏电阻片而用作热响应特性良好的薄膜热敏电阻传感器。

专利文献1：日本专利公开2006-308505号公报

在上述以往技术中留有以下课题。

即，在上述以往的技术中，若强力拉伸连接于热敏电阻片的引线部，则存在力直接施加于引线部的接合部，而从引线部与电极的接合部、电极与基板的接合部等剥离地忧虑。而且，存在将引线部连接于热敏电阻片时很难正确地定位而导致偏位的问题。尤其存在由于引线框为平面状而难以定位的不良情况。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种拉伸强度高且能够谋求可靠性的提高的薄膜热敏电阻传感器。

本发明为了解决所述课题采用了以下构成。即，本发明的薄膜热敏电阻传感器的特征在于，具备：绝缘基板或在表面形成有绝缘层的基板；热敏电阻薄膜，在所述绝缘层或所述绝缘基板的上面形成图案；一对电极，从所述绝缘层或所述绝缘基板的上面经过所述热敏电阻薄膜的上面形成图案；以及一对引线框，连接于一对所述电极，所述引线框由以下而构成：前端接合部，接合于所述电极；引线端部，与外部连接；以及弯曲部，形成于所述前端接合部与所述引线端部之间并成为曲折形状。

在该薄膜热敏电阻传感器中，因为引线框具有成为曲折形状的弯曲部，所以拉伸引线框时，因曲折形状力在附加有拉伸方向的弹性的弯曲部缓冲，且力不直接施加于前端接合部，因此对拉伸强度及温度循环的可靠性提高。并且，将引线框的中途设为曲折形状，引线框的热传递路径变长，热难以发散而热响应性提高。

而且，本发明的薄膜热敏电阻传感器的特征在于，所述前端接合部形成为在宽度上比所述引线端部窄。

即，在该薄膜热敏电阻传感器中，因为前端接合部形成为在宽度上比所述引线部窄，所以热难以从引线框扩散，能够进一步提高热响应性。

而且，本发明的薄膜热敏电阻传感器的特征在于，具备：绝缘包覆层，在所述绝缘层或所述绝缘基板的上面由绝缘性材料形成，并密封所述热敏电阻薄膜和所述前端接合部。

即，在该薄膜热敏电阻传感器中，因为具备密封热敏电阻薄膜和前端接合部的绝缘包覆层，所以通过绝缘包覆层保护热敏电阻薄膜的同时，增强前端接合部而接合强度变高，能够得到较高可靠性。

而且，本发明的薄膜热敏电阻传感器的特征在于，所述弯曲部向所述基板或所述绝缘基板的厚度方向折弯，而抵接于所述基板或所述绝缘基板的端面。

即，在该薄膜热敏电阻传感器中，因为弯曲部向基板或绝缘基板的厚度方向折弯，而抵接于基板或绝缘基板的端面，所以通过弯曲部抵接，定位变得容易的同时，引线框与基板或绝缘基板的粘着性提高，容易进行通过激光焊接等的引线框的连接。

并且，本发明的薄膜热敏电阻传感器的特征在于，具备：绝缘包覆层，在所述绝缘层或所述绝缘基板的上面由绝缘性材料形成，并密封所述热敏电阻薄膜和所述前端接合部的同时，延伸至所述基板或所述绝缘基板的端面，也覆盖所述弯曲部的一部分。

即，在该薄膜热敏电阻传感器中，因为具备延伸至基板或绝缘基板的端面，也覆盖弯曲部的一部分的绝缘包覆层，所以还在端面增强引线框的接合，进一步改善拉伸强度。

发明效果

根据本发明得到以下效果。

即，根据本发明所涉及的薄膜热敏电阻传感器，因为引线框具有成为曲折形状的弯曲部，所以对拉伸强度及温度循环的可靠性提高的同时，热响应性提高。从而，本发明适合用作需要接合强度、高速响应性及高耐热性等的复印机等中使用的薄膜热敏电阻传感器。

附图说明

图1是本发明所涉及的薄膜热敏电阻传感器的第1实施方式中表示去除绝缘包覆层的薄膜热敏电阻传感器的立体图。

图2是第1实施方式中表示薄膜热敏电阻传感器的剖面图。

图3是第1实施方式中表示以晶片状的制作工序及切割成片状的状态的立体图。