[发明专利]晶圆压膜机离形膜保护机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶圆压膜机离形膜保护机构，特别是涉及一种应用于晶圆进行压膜作业的保护装置，利用离形膜对执行压膜作业的晶圆在胶膜产生溢胶的部位做粘附排除，以保持晶圆后续压膜作业的良率。

背景技术

现在惯用的晶圆切膜装置是利用长方形膜料，并将膜料贴附于晶圆上，再以刀模除去多余部分，为了避免刀具与晶圆接触，则所裁切的膜料势必皆大于晶圆面积，但配合晶圆制造工艺，需要在晶圆周边预留一圈不贴附膜料。

请参阅中国台湾专利申请案号第096202954号“晶圆的贴膜裁切机”，是在一呈水平状的座体上设置有：一框架体，设置于座体上；一上贴合裁切机构，悬设于框架体下方，该上贴合裁切机构可对应于框架体利用数只活动杆上下移动；该上贴合裁切机构底部包括有上外环体、内环体与刀片环；一下贴合裁切机构，设置于上贴合裁切机构下方的座体处，包含有底板、下外环体与置料盘；一进料单元，设置于下贴合裁切机构一侧，可供胶膜卷组置及供料；一出料单元，设置于下贴合裁切机构相对于进料单元的另一侧，可卷收胶膜卷。

惯用的切膜设备是利用该上贴合裁切机构向下移动，该上外环体先下压并撑张胶膜，且将内环体下降至放置晶圆的置料盘上，使胶膜粘贴于晶圆与框架顶面，并同时将内环体周边的刀片环下降将胶膜切断，再利用充气单元将胶膜紧密贴合于晶圆上。

请再参阅日本特开昭63-096907号专利“半导体保护膜的自动切膜装置”，其是利用卷筒装置输送薄膜，将欲进行切割的薄膜输送至晶圆表面上，利用下活塞杆承接晶圆，并将下活塞杆由上至下动作，使晶圆外周缘的圆形刀刃凸出，并借由上活塞杆向下推抵将薄膜裁切，再将裁切的薄膜连同晶圆往旁边推移。

此种惯用方式利用晶圆外周缘的圆形刀刃，同时利用位于中央承载晶圆的下活塞杆将晶圆连同薄膜向下位移，并配合上活塞杆向下动作使薄膜裁切。

前述两种发明都是晶圆保护膜的切膜装置，经完成裁切后的胶膜的后续动作通常是先进行预贴后再加压使其紧密贴合于晶圆上，然而经完成裁切及预贴后的晶圆其保护膜表面易产生溢胶，特别是保护膜经裁切过后的外周围，若不进行排除作业，在后续进行保护膜与晶圆压合作业时易影响其良率。

有鉴于此，本发明人即推出一种晶圆压膜机离形膜保护机构，其是一种应用于晶圆完成预贴后执行压膜作业的保护装置，通过离形膜对晶圆的胶膜部位因压膜产生溢胶部位进行粘附排除，以保持晶圆后续压膜作业的良率。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种新型结构的晶圆压膜机离形膜保护机构，所要解决的技术问题是其是一种应用于晶圆进行压膜作业的保护装置，利用离形膜对执行压膜作业的晶圆在胶膜产生溢胶的部位做粘附排除，以保持晶圆后续压膜作业的良率，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种晶圆压膜机离形膜保护机构，该晶圆压膜机离形膜保护机构包含：一供晶圆置放的下腔体；一位于下腔体上方并相对下腔体上下移动以呈现接近或远离的上腔体，且该上腔体开设有多个对应下腔体的气孔；一供离形膜得以延展于上腔体与下腔体间，并持续替换离形膜区段的离形膜输送装备，该离形膜输送装备包括一做为卷捆未经使用离形膜的输送滚轮，及一卷收使用过后的离形膜的收料滚轮；以及一与上腔体的气孔导通，并吹气加压带动离形膜贴附于晶圆及胶膜表面达到压膜及溢胶粘除的吹气装置。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，前述的晶圆压膜机离形膜保护机构，其中所述的离形膜输送装备位于上腔体与下腔体间距两侧各设有一做为延展离形膜，以利离形膜得以呈现平整态样位于上腔体与下腔体间的展膜滚筒，另外该展膜滚筒是与上腔体连动设置，当上腔体升降时该展膜滚筒也同步升降，以利离形膜随上腔体同步升降。

较佳地，前述的晶圆压膜机离形膜保护机构，其中所述的吹气装置是设置于上腔体上方并随上腔体同步移动，该气孔是呈现垂直贯穿上腔体。

较佳地，前述的晶圆压膜机离形膜保护机构，还包括一做为驱动输送滚轮的直流马达，及一做为驱动收料滚轮的转矩马达。

较佳地，前述的晶圆压膜机离形膜保护机构，还包括一位于上腔体与下腔体两侧，并能在上腔体下降时进行横移以呈现套固上腔体及下腔体的稳固装置。