[发明专利]发光器件、发光器件封装、以及照明系统有效

专利信息
申请号: 201110036281.2 申请日: 2011-02-01
公开(公告)号: CN102148302A 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 姜大成 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L33/16 分类号: H01L33/16;H01L33/20
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 夏凯;谢丽娜
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 发光 器件 封装 以及 照明 系统
【权利要求书】:

1.一种发光器件,包括:

衬底,所述衬底在C面上具有突出,并且以六边形结构来构造所述衬底的单位晶胞;

半导体层,所述半导体层被形成在所述衬底上,其中,在所述突出的侧面中形成空的空间,并且以六边形结构来构造所述半导体层的单位晶胞;以及

发光结构层,所述发光结构层包括被形成在所述半导体层上的第一导电半导体层、第二导电半导体层、以及被形成在所述第一导电半导体层和所述第二导电半导体层之间的有源层,其中,所述衬底的A面和所述半导体层的A面形成大于0度的角,并且所述突出包括R面。

2.根据权利要求1所述的发光器件,其中,以半球形状来形成所述突出。

3.根据权利要求1所述的发光器件,其中,所述空的空间被形成在所述突出的侧面上的多个部分中。

4.根据权利要求3所述的发光器件,其中,所述空的空间被形成在所述突出的侧面上的六个部分中。

5.根据权利要求1所述的发光器件,其中,所述空的空间被形成在所述突出的M面相互相遇的部分中。

6.根据权利要求1所述的发光器件,其中,所述半导体层是未掺杂的GaN层。

7.根据权利要求1所述的发光器件,其中,由所述半导体层和所述突出的侧面来包围所述空的空间。

8.根据权利要求1所述的发光器件,其中,所述衬底的A面平行于所述半导体层的M面。

9.根据权利要求1所述的发光器件,其中,所述衬底是蓝宝石衬底。

10.根据权利要求1所述的发光器件,其中,所述衬底的A面和所述半导体的A面形成30度的角。

11.一种发光器件封装,包括:

封装主体;

所述封装主体上的第一电极和第二电极,所述第一电极和第二电极被相互电气地分离;

根据权利要求1至权利要求10中的任何一项所述的发光器件,其中,所述发光器件被电气地连接到所述封装主体上的所述第一电极和第二电极;以及

成型构件,所述成型构件包围所述封装主体上的所述发光器件。

12.一种使用发光器件作为光源的照明系统,所述照明系统包括发光模块,所述发光模块包括根据权利要求1至权利要求10中的任何一项所述的一个或者多个发光器件。

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