[发明专利]用于半导体测试装置具有气密式导通孔的载板及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体测试装置、载板及其制造方法，尤指一种具有气密式导通孔的载板及制造方法，并用于半导体测试装置。

背景技术

现今科技在不断研发与创新下，以往必需由许多大型电子电路结合才能完成的工作已完全由集成电路(integrated circuit，简称IC)所取代，由于IC在生产过程中乃经过多道的加工程序，因此为了确保产品质量，业者于IC制作完成后，均会进行电路检测作业，以检测IC于制作过程中，是否遭受损坏，进而检测出不良品。

在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、IC制程、IC测试及IC封装四大步骤。其中所谓的IC测试步骤，就是对IC进行电性特性检测，以检测和淘汰不合格的IC。进行IC测试时，利用测试卡的探针刺入载板的接点垫(pad)而构成电性接触，进而导通IC，再由探针所测得的测试讯号送往自动测试设备(ATE)做分析与判断，藉此可取IC的电性特性测试结果。

一般进行IC测试时，测试机台利用真空吸引方式固定载板，为了传递电子讯号并维持载板与测试机台间的真空状态，载板设有复数气密式导通孔，以防止空气泄漏。但是该些气密式导通孔上无法连接任何非采表面黏着技术(SMT)的电子组件，导致载板设置该些气密式导通孔的表面空间无法运用而闲置。

为了解决上述问题，本发明提供一种具有气密式导通孔的载板，载板具有复数气密式导通孔，该些气密式导通孔上可组装一压接式连接器，以充分运用载板上的表面空间，而该些气密式导通孔仍具有良好的气密性，于真空吸引载板时不会发生空气泄漏的情况。

发明内容

本发明的目的，在于提供一种具有气密式导通孔的载板，载板具有复数气密式导通孔，该些气密式导通孔上可使用压接式连接器，以扩充载板的功能，并使载板的表面空间充分地被运用，而该些气密式导通孔仍具有良好的气密性，于真空吸引载板时不会发生空气泄漏的情况。

本发明的技术方案：一种具有气密式导通孔的载板，是包含：

一穿孔，形成于一载板上，该穿孔于该载板的纵向高度边际位置形成一第一端及一第二端；

一金属层，形成于该穿孔的内壁；以及

一填充块，该填充块的高度小于该载板的纵向高度而设置于该穿孔内、并用以密封该穿孔的该第二端，该穿孔的该第一端是用以供一连接器的一接脚插设。

本发明中，其中该填充块包含：

一填充物，是设置于该穿孔内，并用以密封该穿孔的该第二端；以及

一导电层，设置于该穿孔的该第二端，用以填平该填充物表面，并镕合该金属层。

本发明中，其中该填充物为金属或树脂的任一种。

本发明中，其中该填充块的高度为该穿孔的深度扣除该接脚插设于第一端的长度。

本发明中，其中该填充块的高度介于该穿孔的深度的百分之十与其百分之五十之间。

本发明中，其中该连接器为压接式连接器。

本发明还同时公开了一种具有气密式导通孔的载板制造方法，是包含：

形成一穿孔于一载板，该穿孔于该载板的纵向高度边际位置形成一第一端及一第二端；

形成一金属层于该穿孔的内壁；以及

填充一填充块于该穿孔内，该填充块的高度小于该载板的纵向高度而设置于该穿孔内，并用以密封该穿孔的该第二端，该穿孔的该第一端是用以供一连接器的一接脚插设。

本发明中，其中该填充块的高度为该穿孔的深度扣除该接脚插设于第一端的长度。

本发明中，其中该填充块的高度介于该穿孔的深度的百分之十与其百分之五十之间。

本发明中，更包含：

回钻该穿孔的作业，以控制该填充块的高度。

本发明中，其中回钻该穿孔的作业是依据一预定高度从该穿孔的该第一端往该填充块进行回钻，以控制该填充块的高度。

本发明中，其中填充块更包含：

一设置于该穿孔内、并用以密封该穿孔的该第二端的填充物；以及

一设置于该穿孔的该第二端、用以填平该填充物表面并镕合该金属层的导电层。

本发明还同时公开了一种半导体测试装置，是包含：

一第一载板，具有复数第一气密式导通孔；

至少一第二载板，具有复数第二气密式导通孔，每一第二气密式导通孔是包含：

一穿孔，是形成于该第二载板上，该穿孔于该第二载板的纵向高度边际位置形成一第一端及一第二端；

一金属层，设置于该穿孔的内壁；以及