[发明专利]适应式半导体激光封装

权利要求书

1.一种适应式半导体激光封装，其包含：

共轴激光封装，其包括激光器、隔离器、透镜、纤维套管及引出引脚布置，所述隔离器及所述纤维套管共同地布置在远离所述激光器处；及

适配器，其将所述封装引出引脚布置转换成印刷电路板的所需引出引脚布置，所述适配器包括：第一区段，其具有呈几何形状布置且与所述封装引出引脚布置配对的多个孔；第二区段，其具有适配器引出引脚布置，其中两行引脚沿所述封装的相对侧延伸；及电连接，其位于所述多个孔与所述引脚之间。

2.根据权利要求1所述的激光封装，其进一步包含在所述共轴激光封装及所述适配器的外部的至少一部分周围延伸的外壳。

3.根据权利要求2所述的激光封装，其中所述共轴激光封装及所述适配器密封于所述外壳的内部中。

4.根据权利要求1所述的激光封装，其中所述外壳在所述适配器的有限部分上延伸且定位于所述适配器的所述第二区段的所述两行引脚之间。

5.根据权利要求1所述的激光封装，其中所述适配器的所述第一区段包括大致圆形形状。

6.根据权利要求5所述的激光封装，其中所述多个孔布置为圆形布置及直列布置中的一者。

7.根据权利要求1所述的激光封装，其中所述适配器包括整体式构造且所述第一区段大致垂直于所述两行引脚。

8.根据权利要求1所述的激光封装，其进一步包含所述多个孔中的每一者与所述引脚中的每一者之间的一对一电连接。

9.一种适应式半导体激光封装，其包含：

共轴激光封装，其包括：

半导体激光装置；

纤维套管，其固持光纤；

透镜，其将来自所述激光装置的光聚焦到所述光纤的末端上；

隔离器，其防止所述光朝向所述激光装置反射回；

外壳，其将所述隔离器及所述纤维套管共同地定位在远离所述激光装置处；

引出引脚布置中的多个向外延伸的引脚；及

适配器，其包括：

引入引脚布置，其经设计以与所述封装引出引脚布置电耦合；

适配器引出引脚布置，其在几何形状上与所需引出引脚布置相同；及

所述引入引脚布置与所述适配器引出引脚布置之间的一对一电连接。

10.根据权利要求9所述的激光封装，其中所述引出引脚布置包括布置于所述适配器的相对侧上的两行引脚。

11.根据权利要求10所述的激光封装，其中所述两行引脚中的每一者包括七个蝶形引脚。

12.根据权利要求9所述的激光封装，其进一步包含外壳，所述外壳在所述封装及所述适配器的外部周围延伸且将所述封装与所述适配器固持在一起并将所述适配器引出引脚布置固持为单一扁平格式。

13.根据权利要求12所述的激光封装，其中所述外壳至少部分地由热导体制作。

14.根据权利要求12所述的激光封装，其中所述外壳具有圆柱形孔眼，所述圆柱形孔眼至少容纳所述引出引脚布置中的所述多个向外延伸的引脚及所述适配器引入引脚布置。

15.根据权利要求12所述的激光封装，其中所述外壳包括两件式构造。

16.根据权利要求9所述的激光封装，其中所述引入引脚布置包括在几何形状上经布置以与所述封装的所述引出引脚布置配对的多个孔。

17.根据权利要求9所述的激光封装，其中所述引入引脚布置的环形孔与所述适配器引出引脚布置的引出引脚之间存在一对一电子耦合。

18.一种适应式半导体激光封装，其包含：

共轴激光封装，其包括激光器、隔离器、透镜、纤维套管、气密密封壳体及包含多个向外延伸的封装引脚的封装引出引脚布置；

适配器，其将所述封装引出引脚布置转换成所需引出引脚布置，所述适配器包括：接纳区段，其具有接纳所述封装引脚的多个孔；第一行引脚，其在所述接纳区段的第一侧上延伸；及第二行引脚，其在所述接纳区段的第二侧上延伸，所述第一及第二行在共同平面中对准且每一者包括垂直于所述封装引脚的多个间隔开的引脚，所述适配器还包括在所述多个孔与所述引脚之间延伸的电连接；及

外壳，其在所述共轴激光封装及所述适配器的至少一部分的外部周围延伸。