[发明专利]表面保护片及其利用

说明书

参照

本申请主张基于2010年1月25日申请的日本国专利申请2010-013026号的优先权，该申请的全部内容作为参照纳入本说明书中。

技术领域

本发明涉及保护片，特别涉及在镀金属时保护不施镀部分不受镀液作用的镀掩蔽用保护片。

背景技术

作为对电路基板(印刷基板、柔性印刷基板(FPC)等)的连接端子部等部分施镀的一个方法，可以使用在不施镀部分(非镀部分)贴附粘合(也称为压敏粘接，以下相同)片，以保护该部分不受镀液作用的状态进行镀处理的方法。在该方式中所使用的粘合片(镀掩蔽用保护片)典型地具有以不使镀液透过的树脂膜作为基材，在该基材的单面设置粘合剂层的结构。作为这种保护片相关的技术文献，可以列举日本国专利申请公开2004-115591号公报。作为粘合片相关的其它技术文献，可以列举日本国专利申请公开2004-137436号公报(两面粘接胶带)和2005-203749号公报(晶片加工用胶带)。

在上述镀掩蔽用保护片中，为了防止镀液从片外缘向掩蔽部分的侵入，要求该片相对于所贴附的基板表面不浮起、不剥落而密合的性质。因为在上述基板表面存在由预先形成的电路所产生的复杂的凹凸，所以，保护片必须追随该凹凸而密合(表面形状追随性)。

作为用于提高上述表面形状追随性而能够采用的方法的一个代表性例子，可以列举缩小构成保护片的基材(典型的是树脂膜)厚度的方法。但是，一般而言，如果缩小基材的厚度，则在保护片的制造时和使用时的处理性(操作性)就容易下降。例如，保护片的粘度变小(变弱)或者保护片相对于拉伸应力更容易拉伸，由此，在将该保片载置于附着体的规定位置时和从附着体剥离结束了保护作用的保护片时的作业性往往下降。这样的处理性下降可以成为使保护片本身的生产率和使用该保护片的制品(例如，经过利用该保护片的镀掩蔽过程而制造的电路基板)的生产率下降的主要原因。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种以高水平兼顾作为保护片(特别是镀掩蔽用保护片)的性能(例如表面形状追随性)和处理性的保护片。

根据本发明，能够提供一种保护片，其具备作为基材的树脂膜(例如聚丙烯膜)和设置在该基材单面的粘合剂层。该保护片的特征在于，满足以下全部特性(A)～(D)。在这里，上述保护片的规定方向的弯曲刚性值D[Pa·m³]基于该规定方向的上述保护片的拉伸弹性模量E、上述基材的厚度h和上述基材的泊松比V，由下式：D＝Eh³/12(1-V²)求出的值定义。

(A)当设25℃时第一方向的弯曲刚性值为D1_rt、与上述第一方向正交的第二方向的弯曲刚性值为D2_rt时，由D1_rt+D2_rt表示的室温合计弯曲刚性值DT_rt为3.0×10^-6～20×10^-6Pa·m³；

(B)当设80℃时上述第一方向的弯曲刚性值为D1_ht、上述第二方向的弯曲刚性值为D2_ht时，由D1_ht+D2_ht表示的高温合计弯曲刚性值D_Tht为0.10×10^-6～1.2×10^-6Pa·m³；

(C)由D_Trt/D_Tht定义的弯曲刚性值比D_R为3～80；和

(D)25℃时向上述第一方向拉伸10％时的张力T1_rt和向上述第二方向拉伸10％时的张力T2_rt均为5.0N/10mm以上。