[发明专利]配置有可充气支撑件模块的前开式晶片盒

说明书

技术领域

本发明是有关于一种前开式晶片盒，更特别地，是有关于一种于前开式晶片盒中配置有可充气的支撑件模块，并于可充气的支撑件模块中配置有一缓冲气室，使得气体可以在前开式晶片盒中形成一均匀气体流场。

背景技术

在半导体制备工艺当中，由于半导体晶片需经过各种不同制备工艺与制备工艺设备，经由自动化系统搬运到不同的制备工艺工作站。为了方便晶片的搬运且避免晶片受到外界的污染，常会利用一密封容器以供自动化设备输送。请参考图1所示，是公知技术的晶片盒示意图。此晶片盒是一种前开式晶片盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)，具有一盒体10及一门体20，盒体10是由一对侧壁10L及相邻一对侧壁10L的一顶面10T及一底面10B所组成，并于一侧边形成一开口12，而相对开口12的另一侧边形成一后壁10B’，其中在这对侧壁10L上各设有复数个插槽11以水平容置复数个晶片，而门体20具有一个外表面21及一个内表面22，门体20是由内表面22与盒体10的开口12相结合，用以保护盒体10内部的复数个晶片。此外，在门体20的外表面21上配置至少一个门闩开孔23，用以开启或是封闭前开式晶片盒。在上述的前开式晶片盒中，由于半导体晶片是水平地置于盒体10内部，因此，在前开式晶片盒搬运过程中需配有晶片限制件，以避免晶片因震动而产生异位或往盒体10的开口12方向移动。

请参考图2所示，是一美国公告专利6,736,268所公开的一种前开式晶片盒的门体20结构示意图。如图2所示，门体20的内侧面22配置有一凹陷区域24，此凹陷区域24是从内侧面22的顶端221延伸到底端222且在左右二个锁存机构230(于门体内部)之间，而在凹陷区域24中再进一步配置有晶片限制件模块，此晶片限制件模块是由左右二个晶片限制件100所组成，而在每一个晶片限制件100上具有复数个晶片接触头110，以利用此晶片接触头110顶持其相对的晶片，避免晶片在传送过程中因震动而异位或往盒体的开口方向移动。

上述盒体10两侧壁10L上的插槽11及门体20内表面22的晶片限制件模块分别用来支撑及限制盒体10内部所乘载的复数个晶片，然而，这些支撑件及限制件都容易在晶片盒运送的过程中与晶片产生摩擦，造成微粒(particle)的产生。当晶片盒的盒体10内部有微粒出现时，微粒可能会停留在晶片表面或污染晶片，造成后续的芯片产生其良率的下降。因此，在晶片盒其支撑件及限制件的设计上，通常会使用具耐磨特性的材质，以避免支撑件及限制件与晶片接触时产生太多的微粒。如图3所示，是美国公开专利2006/0283774所公开的一种置于晶片盒两侧壁的支撑件模块的剖面示意图。此支撑件模块是由复数个垂直间隔排列的支撑件500所组成，而在支撑件500的表面包覆着一层树酯501，这层树酯501具有低摩擦特性，因此可以避免支撑件500和晶片摩擦而产生微粒。然而，在此种设计当中，由于树酯501具有一斜面，因此当晶片支撑于树酯501时，仅能支撑到晶片的边缘附近，而当晶片的尺寸较大时，则容易使晶片下垂或下沉，除了容易造成晶片产生裂痕外，机器手臂在输出晶片时，亦容易使晶片产生破片或遭受破坏。

此外，也有些设计是在晶片盒的内部，例如：晶片与上述支撑件或限制件模块接触的附近，提供一喷气的开口或刀口，则可将摩擦产生的微粒带离晶片。如图4所示，是一美国公告专利US6,899,145所公开的一种可置于晶片盒内部的可充气支撑件模块的示意图。此充气支撑件模块包括一中空主体600，中空主体600固定于晶片盒的盒体的侧壁并向盒体的内部延伸有复数个垂直的支撑件601，以利用支撑件的上表面602支撑盒体内部的复数个晶片。而在支撑件的侧表面603具有一横条状的开口，可将中空主体600内部的气体由此横条状开口喷出，以避免因摩擦产生的微粒形成于晶片表面。上述结构，由于横条状开口置于支撑件601的侧表面603，容易造成支撑力道不足进而使晶片发生异位或重迭，造成晶片更严重的损坏。此外，当晶片承载于支撑件601其上表面602时，晶片与支撑件601之间的接触面积相当的大，这使微粒更容易产生。且，由于横条状的开口其长度与晶片相当，因此，可能造成气流微弱或是需要使用较大的充气设备来提供较大的气流量，方能形成有效的气体流场。因此，目前的晶片盒的内部需要一种设计较周全的可充气支撑件模块，可有效地避免微粒产生及形成于晶片表面。

发明内容

本发明的目的在于提供一种配置有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，以克服公知技术的晶片盒其盒体内部的可充气支撑件模块容易造成晶片支撑力道不足、接触面积过大及容易产生微粒等问题。