[发明专利]一种在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法

权利要求书

1.一种在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法，其特征在于包括以下步骤：

1)对塑胶基材进行无水清洗与除尘；

2)对塑胶基材表面进行第1次活化处理；

3)将活化处理后的塑胶基材表面依次实施PVD镀金属底层、合金过渡层及金属导电层；

4)将经步骤3)处理后的塑胶基材进行超声波水洗及第2次活化处理；

5)将经步骤4)处理后的塑胶基材直接电镀酸铜或移入镀镍槽实施镀镍；

6)将经步骤5)处理后的塑胶基材移入镀铬槽进行最后的电镀铬或转挂入PVD炉进行铬层的沉积。

2.如权利要求1所述的一种在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法，其特征在于在步骤1)中，所述塑胶基材采用注塑或挤出法制造的塑胶基材；所述塑胶基材采用工程塑胶、玻璃纤维或矿粉增强塑胶，所述工程塑胶选自ABS，PC，PC/ABS，PA6，PETG，PBT，PA66，TPU，TPU/ABS中的一种；所述玻璃纤维选自PA6+玻纤、PBT+玻纤，PC+玻纤，PA66+玻纤，PP+玻纤中的一种，所述矿粉增强塑胶选自PA6+矿粉，PP+矿粉中的一种。

3.如权利要求1所述的一种在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法，其特征在于在步骤1)中，所述无水清洗，是采用以下方法：(1)静电除尘，(2)无水酒精擦拭，(3)在PVD炉内采用离子源辉光清洗或偏压辉光清洗，(4)电晕处理，(5)若产品表面油污严重，则需先进行水洗除油后，再烘干。

4.如权利要求1所述的一种在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法，其特征在于在步骤2)中，所述第1次活化处理采用以下方法：(1)等离子辉光改性，采用离子源辉光或偏压辉光模式进行塑胶基材活化处理，(2)电晕活化处理。

5.如权利要求1所述的一种在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法，其特征在于在步骤3)中，所述金属底层采用铬、钛、铝、镍、铁、锆金属底层或合金底层。

6.如权利要求1或5所述的一种在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法，其特征在于在步骤3)中，所述金属底层采用电弧离子镀膜方式或磁控溅射镀膜制备PVD底层；所述合金过渡层采用铬、钛、铝、镍、铁、锆、铜金属中的至少两种金属合金层，通过电弧离子镀膜方式或磁控溅射镀膜方式制备。

7.如权利要求1所述的一种在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法，其特征在于在步骤3)中，所述金属导电层为铜、镍金属导电层，所述金属导电层采用电弧离子镀膜方式或磁控溅射镀膜方式制备PVD金属导电层。

8.如权利要求1所述的一种在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法，其特征在于在步骤4)中，所述超声波水洗是将经步骤3)处理后的塑胶基材转入水电镀线进行超声波水洗。

9.如权利要求1所述的一种在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法，其特征在于在步骤4)中，所述第2次活化处理的活化液采用硫酸溶液。

10.如权利要求1所述的一种在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法，其特征在于在步骤5)中，若塑胶基材表面不平整，则从电镀酸铜开始接镀，所述镀镍，是采用半光镍、全光镍、微孔镍中的至少一种；若塑胶基材表面平整，则直接从电镀半光镍层开始接镀，再电镀全光镍或微孔镍。