[发明专利]抛光装置及方法

权利要求书

1.一种抛光装置，包括抛光头和研磨台，其特征在于，还包括：

固结磨料抛光带，为第一材质抛光垫和第二材质抛光垫交替排列的带状结构；

供给卷轴和拾取卷轴，分别位于研磨台的两端，所述固结磨料抛光带缠绕于供给卷轴和拾取卷轴上，并在供给卷轴和拾取卷轴的作用下沿研磨台移动。

2.如权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，所述固结磨料抛光带含有金刚石、二氧化硅、二氧化铈、氧化铝、碳化硅、碳化硼及氧化锆中的至少一种。

3.如权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，所述第一材质抛光垫的硬度和所述第二材质抛光垫的硬度通过制作该抛光垫的固结磨料的密度和高度调节。

4.如权利要求3所述的抛光装置，其特征在于，第一材质抛光垫的硬度高于所述第二材质抛光垫的硬度。

5.如权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，所述研磨台为方形或长方形，宽度与所述固结磨料抛光带的宽度匹配。

6.如权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，所述固结磨料抛光带在抛光过程中与所述研磨台一起转动并与研磨台保持相对静止。

7.如权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，所述抛光头在抛光过程中相对所述固结磨料抛光带平动。

8.如权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，所述抛光装置还包括：

第一导向部分，位于所述供给卷轴与研磨台之间，用于将来自所述供给卷轴的所述固结磨料抛光带导向给所述研磨台；

第二导向部分，位于所述研磨台与拾取卷轴之间，用于将来自所述研磨台的所述固结磨料抛光带导向给所述拾取卷轴。

9.如权利要求8所述的抛光装置，其特征在于，所述第一导向部分和第二导向部分分别为一步导向或多步导向结构。

10.一种应用如权利要求1所述的抛光装置的抛光方法，其特征在于，包括：

提供晶片，采用所述第一材质抛光垫对所述晶片第一次研磨；

采用所述第二材质抛光垫继续研磨所述晶片，直至完成所述晶片的抛光；

将用过的所述固结磨料抛光带向前卷起，替换出新的第一材质抛光垫，为下一抛光工艺准备。

11.如权利要求10所述的抛光方法，其特征在于，所述第一次研磨后，将用过的所述第一材质抛光垫向前卷起，至所述第二材质抛光垫置于抛光头下。

12.如权利要求10所述的抛光方法，其特征在于，所述抛光方法包括对晶片上的浅槽隔离结构STI，层间介质ILD，Cu，W，高K金属栅极的抛光。