[发明专利]一种半导体封装产品电镀挂架系统有效
| 申请号： | 201110029616.8 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102041546A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈辉 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 产品 电镀 挂架 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述挂架系统包括电源、控制器和挂架。
2.如权利要求1所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述控制器上设有两个数字输入端口。
3.如权利要求1所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述挂架上设有超声波传感器和声光报警器。
4.如权利要求2和3所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述挂架上的超声波传感器和声光报警器分别与所述控制器上的两个数字输入端口相连。
5.如权利要求2所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述控制器与电源相连。
6.如权利要求3所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述超声波传感器和声光报警器与电源相连。
7.如权利要求2所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述控制器为可编程控制器，所述可编程控制器为单片机或工控机。
8.如权利要求1所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述电源是输出为24V的直流电源。
9.如权利要求1所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述挂架至少有两个。
10.如权利要求9所述的一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述两个挂架与一个控制器相连。
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