[发明专利]生产液晶聚酯组合物的方法和连接器

说明书

技术领域

本发明涉及生产液晶聚酯组合物的方法。本发明还涉及通过模塑由所述生产方法获得的液晶聚酯组合物得到的连接器(connector)。

背景技术

随着电气和电子设备的小型化和轻质化/薄化的发展，所使用的连接器的间距(pitch)近来因此已经变得更窄。因此，优选使用液晶聚酯作为其模塑材料，因为其熔体流动性、耐热性和力学性能优良。模塑时，在所述液晶聚酯中，分子链可能在流动方向取向，并且在流动方向和与流动方向垂直的方向上可能出现模塑收缩率或力学性能的各向异性。因此，为减少所述各向异性，常共混并使用纤维状和片状填料。例如，JP-A-4-202558公开了一种组合物，其中将云母作为片状填料混在液晶聚酯内，并且通过以下方式生产这种组合物：将液晶聚酯和云母进料到挤出机中，然后进行熔体捏合。

发明内容

对于通过JP-A-4-202558中公开的方法所获得的组合物，在高温下可能发生起泡。例如，在表面安装通过模塑所述组合物得到的连接器的情况下，焊接时在连接器表面上可能发生起泡。因此，本发明的目的之一是提供一种能够生产这样的组合物的方法，该组合物含有液晶聚酯和云母且在高温下不大可能导致起泡。

为实现该目的，本发明提供生产组合物的方法，该方法包含下列步骤：

将液晶聚酯和云母进料到具有排气段的挤出机中；和

在其中就表压而言所述排气段的减压程度为-0.06 MPa或更小的条件下熔体捏合它们。

本发明还提供通过模塑用上述生产方法所获得的液晶聚酯组合物得到的连接器。

按照本发明，能得到含液晶聚酯和云母的组合物。采用该组合物，在高温下难以发生起泡。该组合物适合用作在高温使用的模塑制品的模塑材料，例如，通过焊接(soldering)进行表面安装的部件，尤其是连接器。

<液晶聚酯>

液晶聚酯是称做热致(thermotropic)液晶聚合物的聚酯，且合适地通过聚合芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇得到并在400℃或更低的温度形成各向异性熔体。

为了更容易地生产液晶聚酯，也可以在使部分或全部原料单体，如芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇，转化为酯-形成衍生物后进行聚合。

在分子内具有羧基的芳族羟基羧酸或芳族二羧酸的情况下，所述酯-形成衍生物的实例包括其中羧基被转化为卤代甲酰基或酰氧基羰基的那些，以及其中羧基被转化为烷氧基羰基或芳氧基羰基的那些。此外，在分子内具有酚羟基的芳族羟基羧酸或芳族二醇的情况下，其实例包括其中酚羟基已被转化为酰氧基的那些。

衍生自能构成液晶聚酯的芳族羟基羧酸的结构单元的实例包括如下。

所述结构单元的实例还包括其中存在于各结构单元的芳环中的部分氢原子的每一个独立地被卤原子、烷基或芳基所取代的那些。

衍生自能构成液晶聚酯的芳族二羧酸的结构单元的实例包括如下。

所述结构单元的实例还包括其中存在于各结构单元的芳环中的部分氢原子的每一个独立地被卤原子、烷基或芳基所取代的那些。

衍生自能构成液晶聚酯的芳族二醇的结构单元的实例包括如下。

所述结构单元的实例还包括其中存在于所述各结构单元的芳环中的部分氢原子的每一个独立地被卤原子、烷基或芳基所取代的那些。

各卤原子的实例包括氟原子、氯原子和溴原子。各烷基的实例包括甲基、乙基和丁基。碳原子数可以是1～4。各芳基的实例包括苯基。

液晶聚酯优选具有(A₁)作为其结构单元，且(A₁)的含量基于所有结构单元总量优选是30 mol%或更多。液晶聚酯结构单元的组合优选是以下(a)～(f)中所示的那些：

(a):(A₁)和(B₁)和/或(B₂)和(C₁)的组合，

(b):(A₁)与(A₂)的组合，

(c):部分(A₁)被(A₂)取代的组合(a)，

(d):部分(B₁)被(B₃)取代的组合(a)，

(e):部分(C₁)被(C₃)取代的组合(a)，和

(f):包括在其中加入的(B₁)和(C₁)的组合(b)。