[发明专利]分级金手指的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种分级金手指的制作方法。

背景技术

印制电路板(PCB)是重要的电子部件，作为电子元器件电气连接的提供者。要将两PCB相互连结时，通常采用金手指进行连接。连接时，是将其中一PCB的金手指插入另一PCB的插槽上。该种金手指连接方式为计算机硬件行业中常用的硬件连接方式，例如内存条、PC板卡、声卡等均采用该种方法。

现有的制作分级金手指的方法包括有采用湿膜法，然而采用该种方法制作分级金手指生产流程长，且容易产生渗金、绿油剥离等缺陷，报废率高，控制难度大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种分级金手指的制作方法，通过在蚀刻后的金手指的导线上涂覆导电胶或贴导电胶带对金手指进行导电，保证金手指镀上镍金，产品可靠性高且生产流程短。

为实现上述目的，本发明提供一种分级金手指的制作方法，包括步骤如下：

步骤1、提供一待制作金手指的芯板，对芯板进行蚀刻形成预定图形，其包括分级状态的金手指、单元内图形、及连接单元内图形与每一金手指的导线；

步骤2、在单元内图形与金手指连接的导线上设置导电介质，且导电介质连接至板边；

步骤3、保护芯板上除金手指外的区域，通过导电介质将电流从板边引至金手指，使金手指上导电，从而实现电镀金手指；

步骤4、去除导电介质，完成分级金手指的制作。

还包括步骤5、阻焊：对芯板进行阻焊。

所述步骤2中，通过涂覆导电物质或贴导电胶带的方式设置导电介质。

所述步骤3中将金手指电镀上镍金。

本发明的有益效果：本发明的分级金手指的制作方法，其中分级金手指为蚀刻后镀金而成，不需要额外制作镀金手指引线，不需要镀金后再进行二次蚀刻，可以改善分级金手指渗金问题及缩短生产流程；同时由于蚀刻后镀金，故不存在金手指顶部露铜问题，提高产品可靠性。镀金后进行阻焊流程制作，可以降低镀金过程对金手指根部的攻击，降低金手指根部绿油剥离风险。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明分级金手指的制作方法流程图；

图2为本发明分级金手指的制作方法过程中分级金手指的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

如图1所示，为本发明的分级金手指的制作方法流程图，并结合图2所示，该制作方法包括步骤如下：

步骤1、提供一待制作金手指的芯板，对芯板进行蚀刻形成预定图形，其包括分级状态的金手指10、单元内图形、及连接单元内图形与每一金手指的导线；不需要额外制作镀金手指引线。其中分级金手指10在该步骤一次蚀刻后镀金而成，不需要镀金后再进行二次蚀刻，因而可改善分级金手指渗金问题，及缩短生产流程。

步骤2、在单元内图形与金手指10连接的导线20上设置导电介质30，且导电介质30连接至板边；通过板边及导电介质的导电性能从而使金手指上导电；所述步骤2中，通过涂覆导电物质或贴导电胶带的方式设置导电介质30。该导电物质或导电胶带可起到普通金手指引线的作用，用于对金手指10进行导电；且导电物质或导电胶带的设置可保证金手指10镀上镍金。

步骤3、保护芯板上除金手指10外的区域，通过导电介质30将电流从板边引至金手指10，使金手指10上导电，从而实现电镀金手指10；对蚀刻后的金手指10电镀上镍金，避免存在金手指10顶部露铜的问题，提高产品可靠性。

步骤4、去除导电介质30，完成分级金手指10的制作。

步骤5、阻焊：对芯板进行阻焊，从而减少镀金过程对金手指10根部绿油的攻击，解决金手指10根部绿油剥离的问题。

综上所述，本发明的分级金手指的制作方法，其中分级金手指为蚀刻后镀金而成，不需要额外制作镀金手指引线，不需要镀金后再进行二次蚀刻，可以改善分级金手指渗金问题及缩短生产流程；同时由于蚀刻后镀金，故不存在金手指顶部露铜问题，提高产品可靠性。镀金后进行阻焊流程制作，可以降低镀金过程对金手指根部的攻击，降低金手指根部绿油剥离风险。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。