[发明专利]一种换流阀晶闸管压装机构有效
| 申请号： | 201110026510.2 | 申请日： | 2011-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN102122623A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 屈海涛;张升;李志麒 | 申请（专利权）人： | 中国电力科学研究院 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100192 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 换流 晶闸管 装机 | ||
1.一种换流阀晶闸管压装机构，所述机构包括液压头(1)、晶闸管压装集成组件(2)和组装平台，其特征在于：所述组装平台包括桌子(3)、压装挡杆(4)、压装底座(5)、重力块(6)和柱销旋转机构；所述柱销旋转机构连接在压装底座(5)与所述桌子(3)之间；所述压装挡杆(4)垂直于压装底座(5)的上表面，并固定在压装底座(5)的侧壁上；在所述压装挡杆(4)设置横板(8)。
2.如权利要求1所述的一种换流阀晶闸管压装机构，其特征在于：所述柱销旋转机构包括上转接块(9)、下转接块(10)和柱销(7)；所述上转接块(9)与所述压装底座(5)固定，所述下转接块(10)固定在桌子(3)上；所述上转接块(9)和下转接块(10)通过柱销(7)活动连接并且共同构成活动连接机构；所述压装底座(5)位于桌子(3)的一端，并通过所述活动连接机构与桌子连接，所述压装底座(5)下部其他部分置于桌子(3)上表面。
3.如权利要求1和2所述的一种换流阀晶闸管压装机构，其特征在于：所述压装底座(5)的右侧还设有下表面平整光滑的重力块(6)，所述重力块(6)与压装挡杆(4)隔着压装底座(5)相对，并匹配使用。
4.如权利要求1所述的一种换流阀晶闸管压装机构，其特征在于：所述晶闸管压装集成挡杆(4)之间的距离比散热器和晶闸管压装集成组件(2)的宽度略大，形成小的间隙配合，晶闸管压装集成组件(2)刚好能竖直放置于压装挡杆(4)之间。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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