[发明专利]表面贴装型高分子PTC元件及其制造方法

权利要求书

1.一种表面贴装型高分子PTC元件，其特征是，包括以下部分：

PTC芯片(6)，左右两端各设有一个缺口(61，62)；

上极板(5)，由导电材料制成，贴合在PTC芯片(6)的上表面，上极板(5)的左端设有一个与PTC芯片左端的缺口(61)相对齐的缺口(51)；

上盖板(4)，由绝缘材料制成，贴合在所述上极板(5)的上面，从上盖板(4)的左端向下延伸一左绝缘凸台(41)并嵌入所述PTC芯片和上极板左端的的缺口(61，51)中；

下极板(7)，由导电材料制成，贴合在PTC芯片(6)的下表面，下极板(7)的右端设有一个与PTC芯片右端的缺口(62)相对齐的缺口(71)；

下盖板(8)，由绝缘材料制成，贴合在所述下极板(7)的下面，从下盖板(8)的右端向上延伸一右绝缘凸台(81)并嵌入所述PTC芯片和下极板右端的的缺口(62，71)中；

左、右焊盘(2、3，11、9)，贴合在至少一个盖板表面的左、右两端，左、右焊盘之间由阻焊膜(1，10)绝缘分隔，所述盖板表面为上盖板(4)的上表面和下盖板(8)的下表面；

左通孔(14)，贯穿所述左焊盘(2、11)、上盖板(4)、左绝缘凸台(41)、下极板(7)和下盖板(8)，左通孔(14)的内壁上设有左端头(13)，左端头(13)将所述左焊盘(2、11)与下极板(7)导通；

右通孔(15)，贯穿所述右焊盘(3、9)、上盖板(4)、上极板(5)、右绝缘凸台(81)和下盖板(8)，右通孔(15)的内壁上设有右端头(12)，右端头(12)将所述右焊盘(3、9)与上极板(5)导通。

2.根据权利要求1所述的PTC元件，其特征是，所述左、右焊盘各有两个，分别为贴合在上盖板(4)上表面的左上焊盘(2)和右上焊盘(3)、贴合在下盖板(8)下表面的左下焊盘(11)和右下焊盘(9)。

3.根据权利要求1所述的PTC元件，其特征是，所述PTC芯片、上极板和下极板上的缺口(61、62、51、71)为半圆形或半椭圆形。

4.根据权利要求1所述的PTC元件，其特征是，所述左通孔(14)、右通孔(15)为半圆形或半椭圆形通孔。

5.根据权利要求1所述的PTC元件，其特征是，所述左端头(13)、右端头(12)由金属镀层构成。

6.根据权利要求1所述的PTC元件，其特征是，所述左、右焊盘由金属层构成。

7.根据权利要求6所述的PTC元件，其特征是，所述金属层为内层是铜层、外层是镍层；或内层是铜层、外层是锡层；或内层是铜层、中间层是镍层、外层是金层；或内层是铜层、中间层是镍层、外层是锡层。

8.根据权利要求1所述的PTC元件，其特征是，所述上盖板(4)和下盖板(8)采用复合树脂片制成。

9.根据权利要求1所述的PTC元件，其特征是，所述阻焊膜(1、10)选自环氧树脂、聚酰胺或聚酯中的一种。

10.一种权利要求1所述PTC元件的制造方法，其特征是，包括以下步骤：

1)将高分子PTC复合导电材料夹在两张一面粗糙化处理过的金属箔之间，金属箔的粗糙面向内，然后将其复合在一起，制成复合片材，两张金属箔形成PTC元件的上极板和下极板；

2)取一张上述复合片材，在正反两面分别按照一定的排布打盲孔，盲孔的位置与PTC元件两端的缺口位置相对应，正面盲孔的深度以钻透上层金属箔和高分子PTC复合导电材料而不钻透下层金属箔为止，反面盲孔的深度以钻透下层金属箔和高分子PTC复合导电材料而不钻透上层金属箔为止；

3)将上述钻好盲孔的复合片材上下两面各盖上一张或多张半固化的复合树脂片，上下两面的复合树脂片分别形成上盖板和下盖板，再在上盖板的上面和下盖板的下面各加上一张一面粗糙化处理过的金属箔，金属箔的粗糙面向内，然后通过加压加温压合在一起，得到多层复合板材，并使部分熔化的树脂填充进入步骤2)所产生的盲孔内；

4)在得到的多层复合板材上与步骤2)中的盲孔相对应的位置钻通孔，所述通孔与所述盲孔同轴并小于盲孔的尺寸；

5)在所有通孔的内壁上镀铜，形成左、右端头；

6)利用化学蚀刻、激光切割或机械切割的方法，在上盖板上表面和下盖板下表面的金属箔上雕刻出对应左、右焊盘的形状；

7)在上盖板上表面和下盖板下表面的非焊盘部位印刷或喷涂阻焊膜；

8)在上盖板上表面和下盖板下表面的左、右焊盘部位再镀金属保护层，形成焊盘，同时，在通孔的内壁上再镀金属保护层；

9)将步骤8)得到的多层复合板材按PTC元件为单元进行切割，得到独立的最终产品，在切割过程中，上述盲孔和通孔均被切割为两个半圆孔，分别形成PTC元件两端的缺口和左、右通孔。