[发明专利]PCB板上测试断路的方法无效
| 申请号： | 201110025300.1 | 申请日： | 2011-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN102129004A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘杰 | 申请（专利权）人： | 苏州瀚瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 测试 断路 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种在PCB板上测试断路的方法，其中所述PCB板上设有若干线路，其步骤如下：
首先，在所述PCB板上悬空一导体；
其次，将待测线路上的一个测试点连接到一个测试电路上；
最后，分别在所述导体悬空状态下和接地状态下测试待测线路的电容值，从而判断出待测线路是否断路。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在求出上述两状态下的电容值后，根据其差值是否在门槛值内，最终判断出待测线路是否有断路。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述差值若在门槛值内，则认为待测线路导通，若所述差值不在门槛值内，则认为待测线路断路。
4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于：所述门槛值是经验值，可提前设定。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述测试点位于每条线路的交点处。
6.如权利要求1所示的方法，其特征在于：所述待测线路的一个测试点通过探针连接到所述测试电路上。
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