[发明专利]热敏元件及封装电池无效

专利信息
申请号: 201110025250.7 申请日: 2011-01-20
公开(公告)号: CN102136402A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 寺冈大树 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H01H85/143 分类号: H01H85/143;H01H85/175;H01M2/34;H01M10/42
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘建
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热敏 元件 封装 电池
【权利要求书】:

1.一种热敏元件,其具备电阻对应于温度变化的板状的元件主体及与该元件主体的两平面接合的两张导电板,所述热敏元件的特征在于,

具备包围所述元件主体的侧面的包围框,

各导电板与所述元件主体的各平面及所述包围框的各框缘面接合。

2.根据权利要求1所述的热敏元件,其特征在于,

在所述导电板上设有向所述包围框的外侧延伸出的延伸部。

3.根据权利要求1或2所述的热敏元件,其特征在于,

所述包围框由陶瓷材料构成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的热敏元件,其特征在于,

所述元件主体包括在高分子中分散有导电体的PTC组合物。

5.一种封装电池,其特征在于,具备:

多面体状的电池;

一方的导电板与所述电池电连接的权利要求1至4中任一项所述的热敏元件。

6.根据权利要求5所述的封装电池,其特征在于,具备:

端子基板,其与所述电池的一面对置配置,且具有用于向该电池输入输出电力的端子;

树脂制的模制部,其在所述端子露出的状态下覆盖所述一面及端子基板,

所述热敏元件的另一方的导电板与所述端子基板电连接。

7.根据权利要求6所述的封装电池,其特征在于,

所述另一方的导电板通过回流钎焊连接于所述端子基板。

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