[发明专利]宽带低轮廓背腔集成天线

权利要求书

1.宽带低轮廓背腔集成天线，其特征在于该天线包括

介质基片，

涂覆在介质基片上表面的环型的金属条带和完整涂覆在介质基片下表面的金属地层，

多个贯穿金属条带、介质基片和金属地层的电互连单元顺序排列构成的电互连阵列，

馈电单元和辐射单元；

金属条带、金属地层和电互连阵列围合成腔体结构。

2.如权利要求1所述的宽带低轮廓背腔集成天线，其特征在于所述的介质基片为单层介质基片。

3.如权利要求1所述的宽带低轮廓背腔集成天线，其特征在于所述环型的金属条带为具有开口的环型结构。

4.如权利要求1所述的宽带低轮廓背腔集成天线，其特征在于所述环型的金属条带为闭合的环型结构。

5.如权利要求1所述的宽带低轮廓背腔集成天线，其特征在于所述的电互连单元为贯穿金属条带、介质基片和金属地层的金属化通孔。

6.如权利要求1所述的宽带低轮廓背腔集成天线，其特征在于所述的电互连单元为贯穿金属条带、介质基片和金属地层的金属柱。

7.如权利要求1所述的宽带低轮廓背腔集成天线，其特征在于所述的辐射单元为设置在环型的金属条带中间空白区域的介质基片的上表面的单极子天线、偶极子天线、折叠偶极子天线或贴片天线。

8.如权利要求3所述的宽带低轮廓背腔集成天线，其特征在于所述的馈电单元为由环型金属条带开口处伸入，并与辐射单元相连的微带线、共面条带线或共面波导传输线。

9.如权利要求4所述的宽带低轮廓背腔集成天线，其特征在于所述的馈电单元为设置在环型金属条带中间空白区域，并穿过金属地层和介质基片，同时与辐射单元相连的同轴线。

10.如权利要求1所述的宽带低轮廓背腔集成天线，其特征在于构成电互连阵列的任意两个相邻电互连单元之间的占空比大于1。