[发明专利]在线路基板上贴敷芯片或柔性线路板的对位方法

说明书

技术领域

本发明涉及平板显示器制造技术领域，特别涉及COG、FOG和COF热压贴敷中的对位方法。所述COG（即CHIP ON GLASS）是指采用ACF膜通过热压直接将芯片绑定在液晶显示屏上的搭载工艺。所述FOG（即FILM ON GLASS）是指采用ACF膜通过热压直接将柔性电路板绑定在液晶显示屏上的搭载工艺。所述COF（即CHIP ON FILM）是指采用ACF膜通过热压直接将芯片绑定在柔性电路板上的搭载工艺。所谓ACF膜（Anisotropic Conductive Film）为异方性导电胶膜，他是一种在黏着性树脂上散布有导电粒子的薄膜。

背景技术

应用到COG、FOG和COF热压贴敷技术，比如将驱动芯片IC或柔性电路板FPC正确的组装到显示屏基板的驱动端子区上是一项重要工作，其目的就是为了驱动显示屏正确显示文字与图案信息。LCD或PDP显示屏基板通过ACF膜（Anisotropic Conductive Film）搭载驱动芯片IC的原理和过程如图1~2所示，先将ACF膜1贴在显示屏基板4（如LCD液晶面板）的驱动端子5区上，然后将驱动芯片3贴合在ACF膜1上，使ACF膜1位于显示屏基板4的驱动端子5与驱动芯片3之间，当对ACF膜1进行热压接时，ACF膜1中的导电粒子2表面的绝缘膜被破坏，驱动芯片3的驱动引脚6与显示屏基板4的驱动端子5之间通过导电粒子2对应形成电连接，同时加热使黏着性树脂得以将驱动芯片3固定在显示屏基板4的贴敷区上，从而达到正确组装的目的。

在贴敷驱动芯片IC的过程中，驱动芯片IC的驱动引脚与显示屏基板的驱动端子区之间的相对位置非常重要，如果对位不准容易造成电路失效，甚至无法正常工作。尤其在工业化批量生产过程中，如何保证驱动芯片IC贴敷时的对位精度，一直是本领域工程技术人员的难题。目前采用的方法是：依靠显示屏基板的外形来定位。显然这种方法由于受显示屏基板的外形尺寸精度影响，不能满足高精度对位要求。因此，如何提高贴敷驱动芯片时的对位精度是本发明研究的课题。

发明内容

本发明提供一种在线路基板上贴敷芯片或柔性线路板的对位方法，其目的在于提高COG、FOG和COF热压贴敷中的对位精度，适应工业化批量生产。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种在线路基板上贴敷芯片或柔性线路板的对位方法，其创新在于：

（1）对位基准和对位方式

在芯片或柔性线路板贴敷平面所处的水平机械坐标系中，以芯片或柔性线路板的位置和方向为基准，通过调整线路基板的位置和方向来实现芯片或柔性线路板与线路基板的导电端子对位；

（2）调整方法

事先在线路基板上制作两个用于对位的标识点，即第一标识点和第二标识点，这两个标识点可供图像识别；已知所述两个标识点在机械坐标系中需要调整到的目标位置坐标，即第一标识点目标位置的坐标值，第二标识点目标位置的坐标值，由此将芯片或柔性线路板与线路基板之间的导电端子对位转化为所述两个标识点与其目标位置之间的对位；

事先建有一个用于安装线路基板的校位台面，该校位台面位于所述机械坐标系中，并且通过与X向移动机构、Y向移动机构以及绕Z轴转动机构的配合来调整线路基板在机械坐标系中的位置和方向；

事先建有一个用于拍摄标识点图像的照相机构，该照相机构由照相头和驱动照相头在所述机械坐标系中水平移动的照相移动机构组成，其中照相头的镜头中设有图像坐标系；

事先建有一个图像处理系统，该图像处理系统用来识别所拍摄的标识点图像中，标识点在图像坐标系中的位置坐标；

调整时，先将线路基板通过人工或机械手搬运至校位台面上进行初定位，然后利用标识点、照相机构、图像处理系统、X向移动机构、Y向移动机构、绕Z轴转动机构，以所述两个标识点的目标位置为目标对所述两个标识点进行校位，具体校位步骤如下：

第一步，利用照相移动机构将照相头移动到第一标识点上方使第一标识点出现在照相头的镜头视野范围内，然后拍摄第一标识点获得第一图像坐标系的第一标识点图像；再将照相头移动到第二标识点上方使第二标识点出现在照相头的镜头视野范围内，然后拍摄第二标识点获得第二图像坐标系的第二标识点图像；

第二步，利用图像处理系统对第一标识点图像和第二标识点图像进行处理，分别找出第一标识点相对第一图像坐标系的图像坐标值以及第二标识点相对第二图像坐标系的图像坐标值；

第三步，将第一标识点和第二标识点的图像坐标值转换为机械坐标值，具体如下：