[发明专利]传感器元件和显示装置无效

专利信息
申请号: 201110022077.5 申请日: 2011-01-19
公开(公告)号: CN102135845A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 高桥直广;照井聪;石垣正人;佐藤克则;本多秀利 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 传感器 元件 显示装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及能够用于电容型触摸面板的传感器元件,并且涉及设置有该传感器元件的显示装置。

背景技术

近年来,例如,通过层压在显示面板上,触摸面板被用作信息处理终端的输入装置。作为电容型触摸面板,例如,日本专利申请公开第2008-152640号(第0026段,图2)公开了具有上侧透明膜、下侧透明膜以及透明粘合剂的触摸面板。上侧透明膜具有在纵向上形成的透明导电膜图案。下侧透明膜具有在横向上形成的透明导电膜图案。透明粘合剂使上侧透明膜和下侧透明膜互相粘结。触摸面板进一步包括用于将透明导电膜图案电连接至外部控制器的柔性配线板。将柔性配线板连接至透明导电膜图案从而将其夹置在上侧透明膜和下侧透明膜之间。

发明内容

近年来,信息处理终端的薄型化和轻量化得到了促进。伴随这种削减,需要触摸面板的薄型化。然而,现有技术中的触摸面板具有如上所述的、使(具有在其上形成有透明导电膜图案的)两片透明膜互相粘结的结构,这使得薄型化很困难。另外,需要以高对齐精度来执行粘结透明膜的任务,这妨碍了生产率的改善。

同时,为了使触摸面板薄型化,可想到使各透明膜薄型化。然而,当透明膜变薄时,其可操作性降低,这使得在粘结时难以确保期望的对齐精度。此外,在透明膜之间夹置用于外部连接的配线板的结构可能导致触摸面板的表面的局部弯曲或者变形,结果,可能降低显示图像的可见性。

鉴于上述情况,期望提供一种能够实现薄型化并且改善生产率的传感器元件,以及设置有该传感器元件的显示装置。

根据本发明的实施方式,提供了一种包括柔性透明基材、第一导电图案以及第二导电图案的传感器元件。

透明基材具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。

第一导电图案用于静电地检测输入操作器在第一方向上的操作位置,并且形成在第一表面上。

第二导电图案用于静电地检测输入操作器在与第一方向不同的第二方向上的操作位置,并且形成在第二表面上。

与两块基材(在两块基材中的每块上形成导电图案)互相粘结的结构相比,传感器元件具有通过共用透明基材来支撑第一导电图案和第二导电图案的结构,并且因此,使元件的厚度减小。因此,可以实现传感器元件的薄型化。此外,根据上述传感器元件,粘结两块基材的步骤变得没有必要,结果,可以减少生产工时数并且改善生产率。另外,根据上述传感器元件,可以消除在基材之间夹置用于将透明导电图案电连接至外部的配线基板的结构。因此,可以防止由配线基板的夹置所导致的透明基材的局部弯曲或者变形。

第一导电图案可以包括在第二方向上延伸并且设置在第一方向上的多个第一透明电极部。在这种情况下,第二导电图案包括在第一方向上延伸并且设置在第二方向上的多个第二透明电极部。

通过这种结构,可以基于在输入操作器与(在输入操作器的操作位置处的)第一和第二透明电极部之间的电容变化,或者(在输入操作器的操作位置处的)第一和第二透明电极部之间的电容变化,来检测操作位置。

传感器元件可以进一步包括:第一配线基板和第二配线基板。

第一配线基板附接至第一表面并且包括电连接至第一导电图案的第一端子组。

将二配线基板附接至第二表面并且包括电连接至第二导电图案的第二端子组。

通过这种结构,可以在透明基材的第一表面和第二表面上不发生局部弯曲或者变形的同时连接配线基板。可以将第一配线基板和第二配线基板附接至透明基材,以便当从与第一表面垂直的方向(第二表面)观看时互相重叠,或者可以将其附接为不互相重叠。

传感器元件可以进一步包括导体部、层间连接部以及配线基板。

在第一表面上形成导体部。层间连接部贯穿基材以连接导体部和第二导电图案。配线基板附接至第一表面并且包括电连接至第一导电图案的第一端子组和电连接至导体部的第二端子组。

通过这种结构,将第一导电图案和第二导电图案连接至共用配线基板,结果,可以减少组件数量并且进一步减小元件的厚度。此外,同样通过上述结构,可以在透明基材的第一表面和第二表面上不发生局部弯曲或者变形的同时连接配线基板。

根据本发明的另一实施方式,提供了一种包括显示面板和传感器元件的显示装置。

显示面板具有显示图像的显示面。

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