[发明专利]多层板的制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2010年11月15日提交的、名称为“Manufacturing Method of Multilayered Board”的韩国专利申请No.10-2010-0113520的权益，该申请的全部内容作为参考而被合并到本申请中。

技术领域

本申请涉及一种多层板的制造方法。

背景技术

电子产品的紧凑化的趋势不断发展，并且电子产品的紧凑化依靠配置成该电子产品的电子组件的紧凑化实现。电子产品的紧凑化应在保持电子产品同样功能的同时，通过减小电子产品的尺寸实现。

为此，已开发出一种具有小尺寸且高集成的电子组件制造方法。为了在相同区域形成复杂的电路图案，板的集成也由单层结构发展到多层结构。这种具有多层结构的板通过在一层上形成电路图案并在其上堆叠其他电路图案的方法制造。具有这种多层结构的板要求在每层形成用于微电路图案电子互连的互连。因此，通过一种用于减小在板加工堆叠工序中产生的板的变形和比例偏差的技术，已开发出一种高对准精度板。为了向产品垂直地传递同样的压力和热量，用于产生高对准精度板的V-压通过使用金属板(不锈钢(SUS)等)进行堆叠。这样的话，产品以数个叠层到数十个叠层进行堆叠，且提供堆叠热源作为热板。

堆叠后的产品在V-压过程中存在温度梯度，该温度梯度会造成堆叠后板的比例偏差的增加。

发明内容

本发明致力于提供一种堆叠铜箔来封装印刷电路板(PCB)和缓冲垫的多层板的制造方法，从而可以减小对应于多个堆叠板位置的温度偏差。

根据本发明第一个优选实施方式，提供了一种多层板的制造方法，该方法包括：设置上部和下部热源；在所述热源间设置缓冲垫；在所述缓冲垫间堆叠多个PCB；堆叠铜箔，以封装(enclose)所述PCB；以及按压所述上部热源和所述下部热源。

多层板的制造方法可进一步包括在所述多个PCB间堆叠SUS板。

多层板的制造方法可进一步包括在所述缓冲垫和所述PCB间堆叠SUS板。

多层板的制造方法可进一步包括堆叠铜箔，以封装缓冲垫。

铜箔可形成为“ㄈ”形形状或可形成为“ロ”形形状。

附图说明

图1是根据本发明第一优选实施方式的一种多层板的制造方法的过程状态示意图；以及

图2是根据本发明第二优选实施方式的一种多层板的制造方法的过程状态示意图。

具体实施方式

通过下面参考附图对实施方式的说明，本发明的多种目的、优点及特征会变得显而易见。

对本发明说明书和权利要求书中的术语和词语解释不应局限于典型含义或词典定义，应按照发明者能够恰当地定义术语概念来最恰当地描述他/她知道的实施本发明的最好方法的规则，解释为与本发明技术范围相关的概念和含义。

通过下列结合附图的详细说明，将对本发明的以上及其他目的、特征和优点有更加清楚的理解。在说明书中，在整个附图的组件添加参考编号，需要注意的是，相同的参考编号指代相同的组件，即使各组件显示于不同附图中。进一步地，在本发明的描述中，如果认定相关技术的详细描述会模糊本发明的主旨，这样的描述将被省略。

以下，结合附图对根据本发明优选实施方式的多层板制造方法进行详细说明。

图1是根据本发明第一优选实施方式的一种多层板的制造方法的过程状态示意图。如图1所示，该多层板制造方法包括V-压100。为了实施V-压，设置可实施为热板的上部热源110a和下部热源110b。

缓冲垫120设置在上部热源110a和下部热源110b之间。就是说，缓冲垫120设置在上部热源110a下方和下部热源110b上方。多个印刷电路板(PCB)130堆叠在缓冲垫120之间。

PCB 130由铜箔140封装。此时，铜箔140形成为“ㄈ”形形状，以使PCB 130设置在其间，从而可以进一步改进热传导效率。另外，铜箔140形成为“ㄈ”形形状，从而可以简化制造过程。然而，铜箔140也可以形成为“ロ”形形状，封装整个PCB 130。

进一步地，SUS板150堆叠在多个PCB 130间，也就是说，在由铜箔140封装的PCB 130之间。

另外，SUS板150堆叠在缓冲垫120和PCB 130之间，也就是说，在上部热源110a下方设置的缓冲垫120与由铜箔140封装的PCB 130之间，以及在下部热源110b上方设置的缓冲垫120与由铜箔140封装的PCB 130之间。